<?xml version="1.0" encoding="gbk"?> <rss version="2.0"><channel> <title>定阅帖子更新</title> <link>http://www.broadkey.com.cn/XML.ASP</link><description>TEAM Board - 意得法电子</description> <copyright>TEAM 2.0.5 Release</copyright><generator>TEAM Board by TEAM5.Cn Studio</generator> <ttl>30</ttl><item><link>http://www.broadkey.com.cn/Thread.asp?tid=255 </link><title>FPGA与ASIC的战场转向消费电子</title><author>libra</author><pubDate>2009-12-03 10:32:59</pubDate><description><![CDATA[<a style="color: blue; text-decoration: underline" title="FPGA" href="http://article.ednchina.com/word/241653.aspx">FPGA</a>等<a style="color: blue; text-decoration: underline" title="可编程器件" href="http://article.ednchina.com/word/241654.aspx">可编程器件</a>与<a style="color: blue; text-decoration: underline" title="ASIC" href="http://article.ednchina.com/word/241651.aspx">ASIC</a>和<a style="color: blue; text-decoration: underline" title="ASSP" href="http://article.ednchina.com/word/241652.aspx">ASSP</a>的竞争一直是半导体产业的焦点之一；而目前经济危机造成行业增长受阻则使竞争更加激烈。一些FPGA厂商试图通过推出低功耗、低成本产品来进入以大批量为特点的消费市场，并弥补产业下滑所带来的缓慢增速，而也有厂商认为应该放弃持续下滑的消费市场。
<p>　　<strong>消费电子能否支撑FPGA产业<br />
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　　消费电子市场受到金融风暴的影响尤为剧烈，因此不同的FPGA厂商对消费电子市场的前景有许多争论。Altera首席执行官（CEO）及董事会主席John Daane认为，房地产泡沫带来的繁荣带给消费额外的收入去购买更多的消费电子产品。约有40%的电子产品属于消费性，再加上超过30%与电脑相关的产品，所以实际上接近75%市场的都在消费领域，目前很容易看到该行业受到的冲击；同时美国作为一个消费大国的时代也彻底远去。而如果把半导体产业划分成不同的细分市场，就可以看到无线通讯、军用等比其他领域的处境要好，因此FPGA厂商应该将重点放在这些更擅长的市场。</p>
<p align="center"><img title="Altera首席执行官（CEO）及董事会主席John Daane" alt="Altera首席执行官（CEO）及董事会主席 John Daane" src="http://pagesadmin.ednchina.com/images/article/7f9fb44f-271e-4cee-baa4-05555fb2e978/_igp7438_crop_gaf500.jpg" /></p>
<p align="center">图1，Altera首席执行官（CEO）及董事会主席John Daane</p>
<p>　　FPGA厂商SiliconBlue首席执行官Kapil Shankar却认为，消费市场的衰退并不会是一个长期的现象，而最终会驱动更多低功耗FPGA产品的产生。他举例说，上网本目前使用普通笔记本的处理器，因而缺乏足够的移动能力；另一方面，嵌入式移动处理器又反而缺乏足够的功能，如图形和视频显示、投影等。在这些领域使用FPGA则是合理的选择，可为产品增加集成度和移动性的同时保证丰富的功能；而用传统ASIC不能在小批量定制化产品中实现较低的成本。</p>
<p align="center"><img title="SiliconBlue首席执行官Kapil Shankar" alt="SiliconBlue首席执行官 Kapil Shankar" src="http://pagesadmin.ednchina.com/images/article/7f9fb44f-271e-4cee-baa4-05555fb2e978/_igp7539_gaf%20500%20sharpen15_700x350%20siblue.jpg" /></p>
<p align="center">图2，SiliconBlue首席执行官（CEO）Kapil Shankar</p>
<p>　　Actel则通过其低功耗Flash FPGA产品进入消费领域。Actel副总裁Richard Kapusta说，低功耗不代表&ldquo;低卡路里&rdquo;，因为对功耗的测量并没有一个准确或完善的方法。与基于SRAM的技术不同，基于Flash的FPGA产品从结构上带来的真正功耗优势，只有传统SRAM的千分之一。同时，Flash架构具有小尺寸、单芯片的优势，还可以做到更安全和更稳定。另外，混和信号FPGA是市场的新成员。它的特殊性在于其并不完全针对低成本或低功耗应用，而是要帮助系统实现<nobr style="border-bottom: rgb(102,0,255) 1px dotted; background-color: transparent; color: #cb4bfc; cursor: pointer; text-decoration: underline" id="nobr59" jquery1259807545699="54">电源管理</nobr>功能。</p>
<p align="center"><img title="Actel副总裁Richard Kapusta" alt="Actel副总裁 Richard Kapusta" src="http://pagesadmin.ednchina.com/images/article/7f9fb44f-271e-4cee-baa4-05555fb2e978/_igp7544_gaf%20500%20sharpen15_700x350.jpg" /></p>
<p align="center">图3，Actel副总裁Richard Kapusta</p>
<p>　　<strong>制程工艺是否代表了半导体的一切<br />
</strong><br />
　　John Daane指出，ASIC恪守于陈旧的制程技术来试图维持性价比，而可编程器件却能保持前进的步伐，至少要领先3~4代。半导体的成本随晶圆尺寸呈几何级数增加，可编程逻辑方案则能真正实现最小的晶圆尺寸；而如果想与例如DDR3等目前的主流存储技术和新功能实现接口，130nm的ASIC将不能满足你的性能需求。<br />
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　　ASIC厂商则对制程工艺的提升持保留态度。创意电子（Global Unichip）市场部总监黄克勤博士说，FPGA虽然利用先进的制程技术有效推动了芯片的各项指标，但单纯制程的演进不足以满足应用对功能不断增加的需求；另外，功耗几乎已经成为所有应用的重中之重，但这些正是FPGA的弱项。从市场角度看，FPGA只应用于小批量市场，而市场的最终裁判是整体出货量。不得不承认ASIC有许多弊端，但引入Fabless代工厂模式后，不再需要为某个设备或应用单独投资一家晶圆厂，也就避免了上亿美元风险极高的投资，其他的问题也可以迎刃而解。</p>
<p align="center"><img title="创意电子（Global Unichip）市场部总监黄克勤博士" alt="创意电子（Global Unichip）市场部总监 黄克勤博士" src="http://pagesadmin.ednchina.com/images/article/7f9fb44f-271e-4cee-baa4-05555fb2e978/_igp7548_gaf%20500%20sharpen15_700x350%20huang.jpg" /></p>
<p align="center">图4，创意电子（Global Unichip）市场部总监黄克勤博士</p>
<p align="center"><img title="Xilinx全球市场高级副总裁Vincent Ratford" alt="Xilinx全球市场高级副总裁 Vincent Ratford" src="http://pagesadmin.ednchina.com/images/article/7f9fb44f-271e-4cee-baa4-05555fb2e978/_igp7752_gaf%20500%20sharpen15_700x350%20xilinx.jpg" /></p>
<p align="center">图5，Xilinx全球市场高级副总裁Vincent Ratford</p>
<p>　　对于制程工艺之争，在FPGA厂商之间也存在不同的看法。Xilinx全球市场高级副总裁Vincent Ratford指出，客户的需求不仅仅是芯片本身，而是整个解决方案，以及如何用这些方案实现更复杂的应用。盲目地冲向制程技术上的新节点，而仅仅创造一个单独的芯片、技术，或设备远远不够，没有足够的IP、软件等支持也并不是市场所需要的。因此，厂商必须能够针对某个特定领域推出适合的产品，并考虑到在这些应用场景下的功耗。最重要的一点是，客户需要一个与今天ASIC设计相兼容的设计方法，这也是Xilinx提出的&ldquo;目标设计平台&rdquo;概念的一个重要元素。</p>
<p align="center"><img title="Altera HardCopy产品线的高级总监Dave Greenfield" alt="Altera HardCopy产品线的高级总监 Dave Greenfield" src="http://pagesadmin.ednchina.com/images/article/7f9fb44f-271e-4cee-baa4-05555fb2e978/_igp7546_gaf%20500%20sharpen15_700x350.jpg" /></p>
<p align="center">图6，Altera HardCopy产品线的高级总监Dave Greenfield</p>
<p>　　Altera HardCopy产品线的高级总监Dave Greenfield表示，应用FPGA来主导产品的前期开发最重要的是，可以把你的产品更早地提供给你的软件开发团队和早期客户。从客户获得及时的反馈十分必要；软件部门如果能较早地得到产品，则可对代码进行更多的优化。所以前期用FPGA开发再通过ASIC实现大批量生产的模式能让系统成本有效降低．</p>]]></description></item></channel></rss>