<?xml version="1.0" encoding="gbk"?> <rss version="2.0"><channel> <title>定阅帖子更新</title> <link>http://www.broadkey.com.cn/XML.ASP</link><description>TEAM Board - 意得法电子</description> <copyright>TEAM 2.0.5 Release</copyright><generator>TEAM Board by TEAM5.Cn Studio</generator> <ttl>30</ttl><item><link>http://www.broadkey.com.cn/Thread.asp?tid=283 </link><title>Microchip提供可在高达150°C环境温度下工作的业界最广泛的半导体产品组合</title><author>siyao</author><pubDate>2009-12-05 10:02:14</pubDate><description><![CDATA[<div>全球领先的<a style="color: blue; text-decoration: underline" title="单片机" href="http://www.sichinamag.com/word/130193.aspx">单片机</a>和模拟半导体供应商<a style="color: blue; text-decoration: underline" title="Microchip" href="http://www.sichinamag.com/word/130192.aspx">Microchip</a> Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出可在高达150&deg;C环境温度下工作的业界最广泛的半导体产品组合，包括8位和16位PIC单片机（MCU）、dsPIC数字信号<a style="color: blue; text-decoration: underline" title="控制器" href="http://www.sichinamag.com/word/130194.aspx">控制器</a>（DSC）、串行EEPROM<a style="color: blue; text-decoration: underline" title="器件" href="http://www.sichinamag.com/word/130195.aspx">器件</a>和模拟产品。这些器件经测试符合AEC-Q100 0级要求，最适用于<strong>汽车</strong>引擎罩下的各类<a style="color: blue; text-decoration: underline" title="应用" href="http://www.sichinamag.com/word/130196.aspx">应用</a>、极端环境的<strong>工业</strong>应用&mdash;&mdash;如井下石油钻探和照明，以及<strong>医疗</strong>应用&mdash;&mdash;如需在高压灭菌器中消毒的设备。工程师现在可以直接将智能添加到高温应用中，因为可直接将芯片安装在高温组件中，从而实现此前不可能实现的新的电子应用。</div>
<div>Microchip垂直市场部副总裁Dan Termer表示：&ldquo;随着对IC能够在125&deg;C以上温度下工作的市场需求日益增长，Microchip符合AEC-Q100 0级要求的器件组合满足了这些市场需求。凭借这些适用于高温应用的最多最广泛的IC产品组合，Microchip的高温产品与机械式或以前可用的电子解决方案相比，能实现更好的连接、更智能的电机控制、提升的系统性能和更低的系统成本。此外，我们的产品基于可靠而成熟的闪存技术和设计质量。我们将继续扩展这些IC产品组合，以满足市场需求。&rdquo;</div>
<div>Microchip的高温产品组合包括：</div>
<div>&middot;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 20款全新具备业界领先MCU性能的16位器件，包括：</div>
<div>o&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 具备集成数字信号处理能力、CAN连接和12位模数转换器（ADC）的dsPIC33FJ电机控制和通用器件</div>
<div>o&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 具备CAN连接和12位ADC的PIC24HJ通用MCU</div>
<div>&middot;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 具备CAN连接、占板面积小的高性能PIC18F4680 8位MCU系列，包括：PIC18F2585、PIC18F2680和PIC18F4585 MCU</div>
<div>&middot;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 其他8位PIC单片机，包括PIC16F616和PIC18F1320系列，以及微型8引脚PIC12F615 MCU</div>
<div>&middot;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 从25LC080C到25LC256的SPI串行EEPROM器件系列，以及I<sup><font size="2">2</font></sup>C串行EEPROM 24LC01B</div>
<div>&middot;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 低功耗线性有源热敏电阻MCP9700</div>
<div><strong>应用领域</strong></div>
<div>将芯片直接安装到高温组件意味着可将无刷直流（BLDC）<strong>电机</strong>置入机械式皮带驱动执行器中，用于水泵、引擎冷却风扇、涡轮增压器废物门和油门控制应用。通过实现更有效的按需科技的合理利用，提高了燃油能率，同时减少了排放量。传感器可以直接置于<strong>汽车</strong>变速箱、引擎冷却系统和油箱中。具备CAN和LIN连接的MCU能实现小占板面积和高效的总线连接。通过免去隔热层和额外的布线，节省了<strong>工业</strong>和<strong>汽车</strong>应用的成本，降低了复杂性。此外，有源电子器件可直接安装在无菌<strong>医疗</strong>器械中，并在高压灭菌器的杀菌过程中运行。</div>
<div><strong>开发支持</strong></div>
<div>设计人员可以使用Microchip全套标准开发工具设计新的高温器件。其中包括统一的、功能丰富且用户友好的免费MPLAB IDE；各种可供选择的MPLAB和HI-TECH C编译器，两者都有功能齐全的免费版本；各种调试硬件，包括广受推崇的PICkit 3 Debug Express、MPLAB ICD 3在线调试器和MPLAB REAL ICE在线仿真器；以及一系列MPLAB入门工具包。关于这些工具的更多信息，请浏览http://www.microchip.com/get/401065983796296。</div>
<div><strong>器件封装规格、样片和供货情况</strong></div>
<div>有关封装规格，订购样片和购买器件的信息，请联络Microchip销售代表或全球授权分销商，也可浏览Microchip在线高温设计中心（http://www.microchip.com/get/401065739467593）。所有新款高温器件都可以在<a href="http://www.microchip.com/get/401065946875">http://www.microchip.com/get/401065946875</a>购买。</div>]]></description></item></channel></rss>