3、RISC家族之PowerPC PowerPC 是一种RISC多发射体系结构。二十世纪九十年代，IBM（国际商用机器公司）、Apple（苹果公司）和Motorola（摩托罗拉）公司开发 PowerPC芯片成功，并制造出基于PowerPC的多处理器计算机。PowerPC架构的特点是可伸缩性好、方便灵活。第一代PowerPC采用 0.6微米的生产工艺，晶体管的集成度达到单芯片300万个。Motorola公司将PowerPC内核设计到SOC芯片之中，形成了 Power QUICC（Quad Integrated Communications Controller）, Power QUICC II和 Power QUICC III家族的数十种型号的嵌入式通信处理器。 Motorola的基于PowerPC体系结构的嵌入式处理器芯片有MPC505、821、850、860、8240、8245、8260、8560等近几十种产品，其中MPC860是Power QUICC 系列的典型产品，MPC8260是Power QUICC II系列的典型产品，MPC8560是Power QUICC III系列的典型产品。 Power QUICC 系列微处理器一般有三个功能模块组成，嵌入式PowerPC核（EMPCC）, 系统接口单元（SIU）以及通信处理器（CPM）模块，这三个模块内部总线都是32位。除此之外Power QUICC中还集成了一个32位的RISC内核。Power PC核主要执行高层代码，而RISC则处理实际通信的低层通信功能，两个处理器内核通过高达8K字节的内部双口RAM相互配合，共同完成MPC854强大的通行控制和处理功能。CPM以RISC控制器为核心构成，除包括一个RISC控制器外，还包括七个串行DMA（SDMA）通道、两个串行通信控制器（SCC）、一个通用串行总线通道（USB）、两个串行管理控制器（SMC）、一个I2C接口和一个串行外围电路（SPI），可以通过灵活的编程方式实现对Ethemet、USB、T1/E1,ATM等的支持以及对UART, HDLC等多种通信协议的支持。 Power QUICCII 完全可以看作是Power QUICC的第二代，在灵活性、扩展能力、集成度等方面提供了更高的性能。Power QUICC 11同样由嵌入式的PowerPC核和通信处理模块CPM两部分集成而来。这种双处理器器的结构由于CPM承接了嵌入式Power PC核的外围接口任务，所以较传统结构更加省电。CPM交替支持三个快速串行通信控制器 （FCC），二个多通道控制器（MCC），四个串行通信控制器（SCC），二个串行管理控制器（SMC），一个串行外围接口电路（SPI）和一个12C接口。嵌入式的Power PC核和通信处理模块（CPM）的融和，以及Power QUICCII的其他功能、性能缩短了技术人员在网络和通信产品方面的开发周期。 同Power QUICCII相比，Power QUICCIII集成度更高、功能更强大、具有更好的性能提升机制。Power QUICCIII中的CPM较Power QUICCII产品200MHz的CPM的运行速度提升了66%，达到333MHz，同时保持了与早期产品的向后兼容性。这使得客户能够最大范围的延续其现有的软件投入、简化未来的系统升级、又极大的节省开发周期。Power QUICCIII通过微代码具有的可扩展性和增加客户定制功能的特性，能够使客户针对不同应用领域开发出各具特色的产品。这种从Power QUICC II开始就有的微代码复用功能，已经成为简化和降低升级成本的主要设计考虑。 PowerPC一般应用在服务器或运算能力强大的专用计算机上，以及游戏机上。

      4、RISC家族之ARC 架构 与其它RISC处理器技术相较起来，ARC的可调整式（Configurable）架构，为其在变化多端的芯片应用领域中争得一席之地。其可调整式架构主要着眼于不同的应用，需要有不同的功能表现，固定式的芯片架构或许可以面面俱到，但是在将其设计进入产品之后，某些部分的功能可能完全没有使用到的机会，即使没有使用，开发商仍需支付这些〝多余〞部分的成本，形成了浪费。 由于制程技术的进步，芯片体积的微缩化，让半导体厂商可以利用相同尺寸的晶圆切割出更多芯片，通过标准化，则是有助于降低芯片设计流程，单一通用IP所设计出来的处理器即可应用于各种用途，不需要另辟产能来生产特定型号或功能的产品，大量生产也有助于降低单一芯片的成本，而这也是目前嵌入式处理器的共通现象。 在ARC的设计概念中，是追求单一芯片成本的最小化，量体裁衣，这需要在设计阶段依靠特定EDA软件才能做到。

      ARC 近期也推出了基于700系列的多媒体应用加速处理器，其中整合了ARC 700通用处理核心，以及高速SIMD处理单元，可以在低时钟下轻松进行诸如蓝光光盘的H.264编译码处理，此架构称为VideoSubsystem，基本上该应用处理器就可以担任通用运算工作，不过也可以与其它诸如ARM或 MIPS体系进行连结，以满足应用程序的兼容性与影音数据流的加速。    5、RISC家族之Tensilica架构 Tensilica公司的 Xtensa 处理器是一个可以自由配置、可以弹性扩张，并可以自动合成的处理器核心。Xtensa 是第一个专为嵌入式单芯片系统而设计的微处理器。为了让系统设计工程师能够弹性规划、执行单芯片系统的各种应用功能，Xtensa 在研发初期就已锁定成一个可以自由装组的架构，因此我们也将其架构定义为可调式设计。

       Tensilica 公司的主力产品线为Xtensa，该产品可让系统设计工程师可以挑选所需的单元架构，再加上自创的新指令与硬件执行单元，就可以设计出比其它传统方式强大数倍的处理器核心。Xtensa 生产器可以针对每一个处理器的特殊组合，自动有效地产生出一套包括操作系统，完善周全的软件工具。 Xtensa 为一32位处理器，该结构特色是有一套专门为嵌入式系统设计、精简且效能表现不错的16与24位指令集。其基本结构拥有80个 RISC 指令，其中包括 32位 ALU，6个管理特殊功能的缓存器，32或64个普通功能32位缓存器。这些32位缓存器都设有加速运行功能的信道。Xtensa 处理器的指令相当精简，系统设计师可以以此缩减程序代码的长度，从而提高指令的密集度并降低功耗。相对于高合成的单芯片系统ASIC而言，能达到有效减低成本。 Xtensa 的指令集构架包括有效的分支指令，例如：经合成的比较 - 分歧循环、零开销循环和二进制处理，包括漏斗切换和字段抽段操作等。浮点运算单元与向量 DSP 单元是 Xtensa 结构上两个可以加选的处理单元，可以加强在特定应用的效能表现。

      6、CISC家族之X86 X86 处理器应用在嵌入式系统的历史相当悠久，以Intel为例，其Pentium3时代的处理器与芯片组，至今仍活跃在许多工控电脑产业中。而随着两大X86 厂商放弃RISC产品线，并积极规划移动应用产品，X86进入到消费性电子嵌入式市场就不再只是传言。当然，X86处理器普遍都还是有功耗过高，且芯片数量庞大的缺点，不适合应用在要求精简省电的嵌入式架构中，但随着发展，这一切都有了根本上的改变。 尽管Pentium4是 Intel相对失败之作，但Pentium3依旧是市场的最爱，就连Intel本身也舍不得放弃Pentium3的微架构，如今已经经过数次的翻新与修改，即便是最新的4核心产品，依然有Pentium3的影子存在。卖旧式架构产品，对Intel来说，其实不无小补，由于旧架构经过长久验证，不需重新设计，且在生产上的成本非常低，制程提升还可以进一步拉抬芯片产量，但不止Intel有旧架构产品，AMD其实也运用同样的手法来经营其AthlonXP处理器，但是Intel决心要让对手难以追赶，因此规划了一系列以移动产品应用为主的嵌入式处理器。 Intel过去在X86产品规划上，其实几乎从未接触过移动通讯应用，即便是雷声大雨点小的UMPC产品，也都不含移动通讯功能，在这边我们指的是诸如3G、3.5G的通讯能力，而当Intel主推的WiMAX正式被纳入3G标准之一，也让Intel重新考虑该公司的移动应用产品。在最近的技术展示中，即便是最接近手机设计的MID （Mobile Intel Device）装置，也都仅定位于移动上网工具，而非行动通讯系统。 但是根据Intel的最新规划，MID 平台已经从单纯的行动上网，转而将会跨进现有的BlackBerry （黑莓）及 I-Phone 的相同市场，前者拥有强大的网际网络通讯能力，而 I-Phone 则是拥有强大的多媒体能力，但是Intel的MID平台基本上是一部微型X86计算机系统，在功能性可以达到相当全面的地步，且具备了ARM、MIPS等处理器架构难以满足的X86软件兼容资源，导入移动通讯只不过是在目前的硬件规划基础上，进行软件模块的增加而已。传统移动通讯产品厂商在相关软硬件投入的资本非常庞大，是否采用Intel架构还有待观察，当然，如果像Nokia与Motorola也投入此一架构，在推广上也将会如虎添翼。 Intel针对移动应用的最新处理器为Stealey，目前该产品线有两款产品，分别是600MHz的A100与 800MHz的A110，理论上来说，Stealey 只不过是Centrino体系中祖父级Dothan（都是基于Pentium3的架构）处理器的超级精简兼时钟降低版，主要是得利于90纳米制程，架构技术上并无太多特点，而下一代的Silverthorne则是直接将此Stealey转以45纳米制程，并在架构上加入64位处理能力，算是真正比较有诚意的产品。 但是以目前来看，Intel的移动应用平台其实表现并不出色，过高的功耗与温度仍然是应用在移动终端上的隐忧，Silverthorne是必要针对此两点进行变革，否则要应用在MID产品上，只怕又会继UMPC之后，成为业界另一个叫好不叫座案例。

      7、CISC家族之VIA 目前仍存活的X86处理器厂商，除了身为世界第一大半导体厂的Intel以外，其余两家都活的相当辛苦，尤其以台湾的VIA（威盛）为最，该公司在处理器产品线的经营上，向来遭受大厂的打压， VIA 过去所推出的一系列低功耗处理器，虽然效能偏低，但是其功耗控制能力非常优秀，远远超过Intel以及AMD这两家CPU大厂，如今世界潮流逐渐从效能取向走往绿色环保取向，VIA终于也是媳妇熬成婆，除了在一般低价PC获得满堂彩以外，在UMPC以及嵌入式系统方面，也都能提供相当优秀的解决方案。 VIA 的主流产品线为C7-M处理器，该款处理器共分两个型号——普通版本及Ultra Low Voltage版本，C7-M普通版本型号拥有 1.5GHz/400MHz FSB、1.6GHz/533MHz FSB、1.867GHz/533MHz FSB及最高速度的 2GHz/533MHz FSB，电压由1.004V至1.148V，最高功耗由12W至20W，在P-State模式下电压会下调至0.844V，而功耗则只有5W。 Ultra Low Voltage版本的C7-M处理器，拥有1GHz/400MHz FSB、 1.2GHz/400MHz FSB及1.5GHz/400MHz FSB，ULV版本工作电压只需要0.908V至0.956V，最高功耗由5W至7W 左右。而ULV之中还会有一个Super ULV的C7-M 1GHz，型号为C7-M ULV 779，工作电压可低至0.796V，最高功耗仅有 3.5W。由于这些特点，使其在低价计算机、嵌入式应用领域中，成为不能忽视的第三势力。

      8、CISC家族之AMD AMD 是在主流市场上，唯一能与Inte抗衡的X86处理器厂商，然而在购并ATI之后，其表现只能算差强人意，以目前所规划的主流产品线而言（包含CPU与 GPU），其实都是处于挨打的状态。毕竟AMD具有业界最佳的技术均衡性，既有先进的处理器技术，又是GPU技术第二领导者，兼以效能表现相当优秀的主机板芯片产品，以及自有的晶圆厂，虽不及Intel霸气，仍然占有很大市场份额。 在嵌入式应用方面，其实过去AMD有向MIPS 授权其IP，开发出Alchemy产品线，算是直接向Intel过去的ARM架构Xscale直接叫阵的一款产品，然而此产品并未掳获市场眼光，在应用上一向偏弱势，后来AMD也将之摆脱，开始利用自己的X86处理器来经营嵌入式应用领域。 AMD在嵌入式X86处理器方面的产品线为Geode，基本上这是一款整合度相当高的SoC产品，但是速度偏低，效能表现不佳，功能也未能比VIA的产品出色，定位相当尴尬。针对移动平台开发的X86处理核心，代号为“Botcat”，不过目前信息还不完备，因此只能从时间点推论，该处理器将有可能使用简化降频版的K8核心，但推出时间在今年，明显比对手晚了许多，若要整合K10核心，可能就要等到2009年 之后。 不过AMD购并ATI之后，得以将Fusion 的概念带给消费者，Fusion算是身兼AMD与ATI二者之长，具备了先进的处理器核心、高效能的绘图核心，以及I/O控制能力，从低功耗的嵌入式应用，到高功耗的效能级产品，都是Fusion的产品守备范围内，但Fusion最早要到2009年才会进入市场。