<?xml version="1.0" encoding="gbk"?> <rss version="2.0"><channel> <title>定阅帖子更新</title> <link>http://www.broadkey.com.cn/XML.ASP</link><description>TEAM Board - 意得法电子</description> <copyright>TEAM 2.0.5 Release</copyright><generator>TEAM Board by TEAM5.Cn Studio</generator> <ttl>30</ttl><item><link>http://www.broadkey.com.cn/Thread.asp?tid=57 </link><title>杂七杂八</title><author>powerpc</author><pubDate>2009-11-25 23:50:41</pubDate><description><![CDATA[这两天参加了IBM准备的初赛培训，在上交。两个工程师给我们作培训，虽然参加的人不是很多，这样气氛我最喜欢了，可以与IBM工程师面对面直接交流。培训内容很是广泛，从软件设计到SOC架构，coreconnet总线设计，对于系统软件方面我还懂点，对于soc的FPGA验证，就不那么明白了，以前虽然一直听说，但毕竟没有亲手做过。所以对于这次硬件方面的设计也一直心中没底。不过还好eric还是信心满满的，队中必须要有人有信心，有人一直在最坏的打算，这样的队伍才是能客服任何困难的，当然也能面对任何光明大道。呵呵，本来是想写写对于这两天培训的感受的，可是一打开blog，思维已经天马行空了。<br />
IBM对我们而言一直是充满神秘色彩的，这个神秘的蓝色巨人究竟在作什么？这一次POWERPC大赛表明IBM也已经开始关注嵌入式市场了，在这个领域中ARM,DSP等等曾经都是我们的首选，现在我们还有了另一个选择：就是POWER！<br />
第一篇杂七杂八的也不知道该写什么，先说些基本概念：（呵呵）<br />
<div><strong><span style="font-size: 12pt">什么叫</span></strong><strong><span style="font-size: 12pt" xml:lang="EN-US">PowerPC?</span></strong></div>
<div><span xml:lang="EN-US">PowerPC</span>是一种芯片！是早期的<span xml:lang="EN-US">MOTOROLA and IBM</span> 为<span xml:lang="EN-US">APPLE</span>公司研制的一款芯片。</div>
<div><span xml:lang="EN-US">IBM</span> 和<span xml:lang="EN-US">motorola</span>各自拥有一系列自己的产品系列。<strong><span style="font-weight: normal" xml:lang="EN-US">IBM</span></strong><strong><span style="font-weight: normal">主要的</span></strong><strong><span style="font-weight: normal" xml:lang="EN-US">PowerPC</span></strong><strong><span style="font-weight: normal">产品有</span></strong><strong><span style="font-weight: normal" xml:lang="EN-US">PowerPC604s(</span></strong><strong><span style="font-weight: normal">深蓝内部的</span></strong><strong><span style="font-weight: normal" xml:lang="EN-US">CPU), PowerPC750,PowerPCG3(1.1GHz).Motorola</span></strong><strong><span style="font-weight: normal">主要有</span></strong><strong><span style="font-weight: normal" xml:lang="EN-US">MC</span></strong><strong><span style="font-weight: normal">和</span></strong><strong><span style="font-weight: normal" xml:lang="EN-US">MPC</span></strong><strong><span style="font-weight: normal">系列</span></strong><strong><span style="font-weight: normal" xml:lang="EN-US">.</span></strong><strong><span style="font-weight: normal">尽管他们产品不一样</span></strong><strong><span style="font-weight: normal" xml:lang="EN-US">,</span></strong><strong><span style="font-weight: normal">但都采用</span></strong><strong><span style="font-weight: normal" xml:lang="EN-US">PowerPC</span></strong><strong><span style="font-weight: normal">的内核</span></strong><strong><span style="font-weight: normal" xml:lang="EN-US">.</span></strong><strong><span style="font-weight: normal">这些产品大都用在嵌入式系统中</span></strong><strong><span style="font-weight: normal" xml:lang="EN-US">.</span></strong></div>
<div><strong><span style="font-weight: normal" xml:lang="EN-US">&nbsp;<wbr></wbr></span></strong></div>
<div><strong><span style="font-size: 12pt">什么叫</span></strong><strong><span style="font-size: 12pt" xml:lang="EN-US">PowerPC</span></strong> <strong><span style="font-size: 12pt">架构</span></strong><strong><span style="font-size: 12pt" xml:lang="EN-US">(architecture )</span></strong></div>
<div>它是 <span xml:lang="EN-US">IBM</span> 生产的 <span xml:lang="EN-US">PowerPC</span>、<span xml:lang="EN-US">POWER4</span> 和 <span xml:lang="EN-US">POWER5</span> 处理器以及其他厂商生产的 <span xml:lang="EN-US">PowerPC</span> 处理器的总称<span xml:lang="EN-US">.</span>，它也表示一种开发的系统结构。它们都基于公共的指令集。<span xml:lang="EN-US">(RISC)</span></div>
<div><span xml:lang="EN-US">&nbsp;<wbr></wbr></span></div>
<div><strong><span style="font-size: 12pt">什么是</span></strong><strong><span style="font-size: 12pt" xml:lang="EN-US">CoreConnect</span></strong> <strong><span style="font-size: 12pt">？？</span></strong></div>
<div><span xml:lang="EN-US">CoreConnect</span>是由<span xml:lang="EN-US">IBM</span>开发的片上总线通信链，它使多个源的芯片核相互连接成为一个完整的新芯片成为可能。<span xml:lang="EN-US">CoreConnect</span>技术使整合变得更为容易，而且在标准产品平台设计中处理器、系统以及外围的核可以重复使用，以达到更高的整体系统性能。 <span xml:lang="EN-US"><br />
<br />
CoreConnect</span>总线架构包括处理器本机总线（<span xml:lang="EN-US">PLB</span>）、片上外围总线（<span xml:lang="EN-US">OPB</span>）、一个总线桥、两个判优器，以及一个设备控制寄存器（<span xml:lang="EN-US">DCR</span>）总 线。<span xml:lang="EN-US">Xilinx</span>将为所有嵌入式处理器用户提供<span xml:lang="EN-US">IBM CoreConnect</span>许可，因为它是所有<span xml:lang="EN-US">Xilinx</span>嵌入式处理器设计的基础。</div>
<span style="font-size: 10.5pt" xml:lang="EN-US"><br />
<br />
PLB</span><span style="font-size: 10.5pt">总线接口：用于</span><span style="font-size: 10.5pt" xml:lang="EN-US">PowerPC405</span><span style="font-size: 10.5pt">内核与高性能设备的连接。</span><span style="font-size: 10.5pt" xml:lang="EN-US">PLB</span><span style="font-size: 10.5pt">接口包括</span><span style="font-size: 10.5pt" xml:lang="EN-US">ISPLB</span><span style="font-size: 10.5pt">接口和</span><span style="font-size: 10.5pt" xml:lang="EN-US">DSPLB</span><span style="font-size: 10.5pt">接口两种。其中，</span><span style="font-size: 10.5pt" xml:lang="EN-US">ISPLB</span><span style="font-size: 10.5pt">接口用于外设与</span><span style="font-size: 10.5pt" xml:lang="EN-US">PowerPC405</span><span style="font-size: 10.5pt">指令缓冲的连接，</span><span style="font-size: 10.5pt" xml:lang="EN-US">DSPLB</span><span style="font-size: 10.5pt">接口用于外设与</span><span style="font-size: 10.5pt" xml:lang="EN-US">PowerPC405</span><span style="font-size: 10.5pt">数据缓冲的连接。</span> <span style="font-size: 10.5pt" xml:lang="EN-US"><br />
OPB</span><span style="font-size: 10.5pt">总线接口：片上外设总线，内核通过</span><span style="font-size: 10.5pt" xml:lang="EN-US">OPB</span><span style="font-size: 10.5pt">来访问低速和低性能的系统资源。它不是直接连接到处理器内核。处理器内核借助于</span><span style="font-size: 10.5pt" xml:lang="EN-US">&ldquo;PLB to OPB&rdquo;</span><span style="font-size: 10.5pt">桥，通过</span><span style="font-size: 10.5pt" xml:lang="EN-US">OPB</span><span style="font-size: 10.5pt">访问从外设；</span><span style="font-size: 10.5pt" xml:lang="EN-US">OPB</span><span style="font-size: 10.5pt">总线控制器的外设可以借助</span><span style="font-size: 10.5pt" xml:lang="EN-US">&ldquo;OPB to PLB&rdquo;</span><span style="font-size: 10.5pt">桥，通过</span><span style="font-size: 10.5pt" xml:lang="EN-US">PLB</span><span style="font-size: 10.5pt">访问存储器。<br />
<br />
</span>
<div><strong><span style="font-size: 12pt">什么叫</span></strong><strong><span style="font-size: 12pt" xml:lang="EN-US">SOC</span></strong><strong><span style="font-size: 12pt">平台</span></strong></div>
<div><span xml:lang="EN-US">SoC</span>通常将微处理器、模拟<span xml:lang="EN-US">IP</span>（<span xml:lang="EN-US">Intelligence Property</span>）核、数字<span xml:lang="EN-US">IP</span>核和存储器（或片外存储控制接口）集成在单一芯片上<sup><span style="color: black" xml:lang="EN-US"><font size="2">[2]</font></span></sup>，具有小型、轻量、低功耗、多功能、高可靠和低成本化等特征，在计算机、通信、消费类电子、工控、交通运输等领域应用十分广泛。</div>
<div>从技术发展角度，<span xml:lang="EN-US">SoC</span>可分为三类：一类是<span xml:lang="EN-US">CSoC(Configurable SoC)</span>，以学术研究机构为主导，注重体系结构探索性工作；另一类是<span xml:lang="EN-US">SoPC (System-on-a-Progrmmable-Chip)</span>，以<span xml:lang="EN-US">FPGA</span>厂商和科研机构为主导，适合多品种少批量产品开发；第三类是<span xml:lang="EN-US">ASIC SoC</span>，以微处理器（跨国巨头）和芯片设计公司为主导，追求良好的性价比，适合大批量规模生产<sup><span xml:lang="EN-US"><font size="2">[3]</font></span></sup>。</div>]]></description></item></channel></rss>