首先要感谢青给我支持。所以没事来发点文章。
这次发点值得大家学习的东西。毕竟我现在工作是工厂产品的PCB设计，不是普通个人研究产品。比较多讲究。呵呵。
1.差分线布线是要求的。要求用软件算匹配的阻值，然后设定其差分的对地的间隔，之间的间隔大小。
2.CLK信号线都要包地处理。晶振下面不允许的走线。一般晶振要使用割地处理。
3.视频线和音频线要包地处理。
4.所谓模拟和数字信号要分开。在实际PCB中，方法有两种。一个是模拟包地。二个是模拟区域设定特殊地，使用单点接数字地。
5.两层板，注意底层的地的完整性。底层走线不要走太长。
6.板边区域要求有地包围，否则EMI很大的辐射，特别注意电源别在板边走。
7.注意IC的电源滤波电容，电源先进入电容，再接入IC一脚。
8.IC的内部要地完整，信号线不要穿IC内部，影响别的IC引脚。
9.丝印层的文字不要放在过孔，厂家刷不上漆。
10.电解电容方向要一致。文字层方向最多两个，主要排列顺序。
11.线尽量要拉直，不要无故拐弯。能靠近就能一起走线，保持有更多地。
[ 搜 ]