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意法半导体是世界第一大串行EEPROM（电可擦除可编程只读存储器）供应商。EEPROM是通过电可以重写内容的非易失性存储器，以字节或比特为擦写单位，具有极高的灵活性，能够在5秒内按字节或者按页（16-128字节）更新内容。EEPROM的耐擦写性能远远高于100万次，超过了绝大多数应用的擦写要求。因此，EEPROM 存储器最适合定期更新的存储应用。EEPROM的功耗低于闪存。
内置串口 (如 SPI 和 I²C) 的EEPROM存储器可在以下市场上用于存储参数：
- 汽车电子： 驾驶信息和娱乐系统(数字收音机、仪表板、卫星数字接收机、导航、远程信息处理机)；车身和便利设备(辅助模块、中央接线盒、网关、座椅控制器、车门区)、动力总成系统(自动变速器、发动机管理、机电节气阀执行器、发动机驻车制动器、电子换档机构)、安全和底盘(安全气囊、ABS/ESP、助力转向、主动悬挂、安全带张紧器)
- 通信: 基站、手机、公共电信系统、专用电信系统、有绳和无绳固线话机、DECT话机、传真及应答机、模拟及xDSL调制解调器、LAN网卡路由器、集线器和新兴的Bluetooth™接口
- 消费电子: 数字电视、机顶盒、视频设备(DVD、录像机、数码相机和摄像机)、游戏机、音响系统(MP3播放器和收音机)、白色家电、远程控制、PVR/DVD、显示器、网络摄像头和充电器
- 工业: 仪表、报警器、电机控制器、示波器、可编程控制器、家电、保健设备、电表/燃气表、门禁卡
- 计算机与外设: 无线局域网卡(蓝牙、WiFi和WiMax)、打印机、网桥卡、无线键盘、网络摄像头、无线光电鼠标、LCD显示器、DRAM模组
最近兴起的软件驱动的应用浪潮正在拉动市场对参数存储和电路板识别符存储的需求。因为对比并行总线，串行总线有多种优点，所以串行EEPROM市场一直在高速增长，而且串行EEPROM技术必将普及到现有应用以及众多的新应用领域中，包括数字消费设备。ST串行EEPROM的成功源于多种因素：
- 封装: 引脚数量少、价格低廉、尺寸极小，包括2x3 mm MLP (微型引线框架) 和WLCSP (晶圆级封装)微型封装
- 电源电压: 最适合便携应用
- 低压产品 (低至1.7V)
- 低静态电流(< 2 mA)
- 存储密度: 存储密度范围很广，从1 Kbit到1 Mbit，既能满足大容量的数据和参数存储需求，又能满足代码和数据存储应用的要求。
- 传输速度更快，SPI总线的速度特别快
- 设计简易:
- 软件开发容易(无需开发仿真软件层)
- 轻松改变存储密度（产品封装相同）
- 质量认证:
ST的EEPROM产品支持公司在汽车市场的长期发展战略，工作温度范围从-40℃到125℃，符合高可靠性认证流程(HRCF)质量标准。裸片产品的工作温度极限达到150°C，为客户提供已知合格裸片或未切割晶圆两种选择。
ST的EEPROM配备多项高效的软硬件数据保护功能，可滤除在汽车、工业等环境中经常出现的感应毛刺，以防止数据被意外破坏。ST的每一系列EEPROM产品的引脚都相互兼容，指令集相互兼容，确保产品具有高度的灵活性，保护客户的投资。
与计算机外设、通信、汽车和消费市场的主要厂商建立战略合作伙伴关系，使ST的优势明显高于其它存储器供应商。通过与推动新市场增长的主要OEM厂商合作，如Conti、惠普和诺基亚，公司成功地开发了专用EEPROM产品。
专用存储器(ASM)是为某一特定应用提供特定的功能，或者是按照客户要求为特定目的设计的存储器。ST的专用存储器(ASM)以一个通用非易失性存储器技术为平台，可与一次可编程、只读和可读写等各类存储器芯片整合在一起，并可以集成串口（I2C、SPI、MICROWIRE®）、非接触式射频接口或定制接口。ASM产品为设计人员带来两个好处:更高的性价比，通过集成定制功能和/或安全功能的方式整合并保护知识产权模块。
ST的EEPROM采用高品质的CMOS制造工艺，提供最短40年的数据保存年限和100万次的擦写极限保证。
存储器制造商承受着双重压力：在提高性能（速度、密度、功耗）的同时还须降低成本。ST采用两种优势互补的方法实现这些目标。第一方法是继续缩减制造工艺的几何尺寸。第二个是开发内部逻辑强化的电路和增强型存储器架构，使当前的量产技术能够在特定的应用中得到充分利用。ST已经在实施一项重要的EEPROM制造工艺尺寸缩减计划，目前正在利用新的先进的制造工艺生产SPI和 I2C产品。2009年后将采用一种新的制造工艺。
ST在公司内部启动了一个叫做ECOPACK®的战略计划，旨在于开发并实现环保型封装解决方案，逐步在公司的生产线上淘汰铅(Pb)和其它重金属。从2006年开始，所有的串行EEPROM封装和封装技术都改用无铅技术，达到了欧洲有害物质限用法令(RoHS Directive 2002/95/EC)的规定。
2009年3月更新
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