自成立以来，ST率先与客户、供应商、竞争对手、大学、研究机构和欧洲项目组织建立了战略联盟，在发展成功的合作关系上取得了有目共睹的成绩。战略联盟和产业合作对半导体企业的成功变得日益重要。

ST与客户结成多项战略联盟，其中包括阿尔卡特、博世、大陆集团、惠普、Marelli、诺基亚、北电、先锋、稀捷、汤姆逊、西部数码等世界知名公司。客户联盟为ST提供了宝贵的系统知识和应用知识，为ST进入关键产品市场提供了渠道，同时还能让客户分担一些产品开发的风险，获得ST制造工艺和制造基础设施的使用权。ST力争通过丰富的研发经验和广泛的技术组合来扩大联盟客户的数量，目标锁定在美国、欧洲和亚洲的主要原始设备制造商。

在为提高销售额而不懈拼搏的同时，同业合作让ST在研发和制造资源上投入巨额资金，使技术开发合作双方共同受益。例如，ST加入了开发32nm和22nm CMOS制程的IBM CMOS技术联盟，与飞思卡尔合作开发内置闪存的先进的车用微控制器。

在某些半导体市场上，临界规模变得日益重要，为最大化临界规模的优势，ST最近完成了两家合资公司的组建计划。

在存储器领域，ST、英特尔和私募公司Francisco Partners于2008年组建了新公司恒忆。新公司致力于为各种消费电子和工业应用提供非易失性存储器解决方案 ，包括NAND和NOR闪存以及MCP (多片封装)存储器解决方案。ST持有恒忆48%的股份。

ST在无线领域也非常活跃。2008年中期，ST与恩智浦合并主要的无线半导体业务，组建一家新的合资企业，ST持有新公司80%的股份。

2009年2月，ST从恩智浦手中收购了其余的股份，将无线业务与爱立信移动平台合并，成立双方各持股50%的合资公司ST-Ericsson，新公司主攻无线半导体和移动平台。

ST还与主要供应商建立合作开发项目，这些厂商包括法国液化空气集团、应用材料公司、ASM Lithography公司、佳能、金雅拓、惠普、KLA-Tencor、泛林半导体设备公司、MEMC、泰瑞达和瓦克，以及Cadence、CoWare、新思等知名的电子设计自动化（EDA）工具制造商。

ST拥有众多的专做特定产品或技术的开发伙伴。这些合作伙伴关系包括与Veredus实验室和Mobidiag合作应用In-Check平台检测禽流感和脓毒症的产品研发项目，以及与Debiotech合作的创新胰岛素纳米泵研发项目。ST和法国国立技术研发组织CEA合作开发新的微型化能源，例如，产生清洁能源的固态微型电池和微型燃烧电池。

在合作研发项目方面，ST还参与欧洲合作研究项目，例如，CATRENE (欧洲纳米电子应用技术研究集群、泛欧先进微电子技术应用合作研发项目和ITEA 2 (欧洲先进信息技术)、泛欧先进软件密集型系统研发和服务战略计划。为纳米电子工业提供战略性研发议程的ENIAC (欧洲纳米电子计划顾问委员会)和ARTEMIS (先进嵌入智能和系统研究与技术)是欧洲最近成立的两个技术平台，ST担纲这些项目的主管。此外，ST还与全球众多大学合作，其中包括欧洲、美国和中国的多所大学，还主要的研究机构合作，如CEA-Leti和IMEC。

在产品制造方面，1998年，ST中国深圳后工序封装测试厂落成，这是ST与深圳赛格高科技集团 (SHIC) 的合资公司。

2009年3月更新