ST在单封装内集成三个采用先进制造工艺的功率模块
 中国，2004年5月27日-- 意法半导体（纽约证券交易所：STM）日前推出一个单封装的全桥芯片，这个驱动器用于大功率汽车应用，如车窗升降机、座椅定位器和直流电机控制器。
VNH3SP30 是专用的全桥电机驱动器，适合各种汽车应用，电路采用小型化封装，节省电路板空间、重量和成本。
产品特性包括30A输出电流，40V最高工作电压，每条引脚最大通态电阻RDS(on) 45m ，从而降低了工作损耗。电路的控制输入兼容5V逻辑电平，并支持最高10KHz的脉宽调制操作。
发动机驱动器得到了全面的保护，以防止各种意外事故的发生，其中包括欠压、过压、接地损耗和电源正电压VCC损耗。其它保护机制包括一个过压钳位、一个热关机电路、交叉导通保护和一个线性限流器。
The VNH3SP30的核心是一个双单片上桥臂驱动器（HSD）和两个下桥臂开关，HSD开关的设计采用ST的VIPower™技术，允许在一个芯片内集成一个功率场效应MOS晶体管和智能信号/保护电路。下桥臂开关是采用ST专有的EHD（STripFET™）工艺制造的纵向场效应MOS管。
三个模块叠装在一个表面组装MultiPowerSO-30引脚框架电绝缘封装内，这个封装是专门为恶劣的汽车环境而设计，尽管封装尺寸很小，但是电流处理和传热能力极强。封装的完全对称性机械设计在电路板级实现了超级的可制造性。
两个输入信号InA 和 InB可以直接连通微控制器，以选择电机转动方向或停机条件，两个诊断/使能引脚允许用户选择电桥引脚，而且还可以反馈一个数字诊断信号。
订货1000件的美元报价为3.65美元/颗，产品详情访问ST网站：www.st.com/vipower
|
意法半导体（ST）公司简介
意法半导体，是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合，雄厚的制造实力，广泛的知识产权组合(IP)，以及强大的战略合作伙伴关系，使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中，ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2005年，公司净收入88.8亿美元，净收益2.66亿美元，详情请访问ST网站：www.st.com
或ST中文网站www.stmicroelectronics.com.cn。
|
|
|
 |
|
)window.location='http://www.st.com/stonline/press/news/year2004/p1198cbig.jpg')