在同一个封装内集成三轴MEMS传感器和接口芯片，瞄准移动终端应用 3GSM世界大会2004年2月23-26日在法国戛纳召开， 欢迎光临ST展台 (Hall 4, Booth K21)
 日内瓦, 2004年2月16日-意法半导体 (纽约证券交易所：STM)今天宣布推出一个基于微机电系统的三轴加速计的样片，这个器件是首次在同一个封装内集成三轴传感器和一个数字输出。 在2004年2月23-26日在法国戛纳召开3GSM世界大会上，意法半导体将在展台上展出这个器件。
这款被命名为LIS3L02D, 的新器件主要是为手持终端而设计，根据手的运动，可实现基于运动的用户界面，而无需输入笔、键盘或其它输入设备。其它应用包括玩具、工业设备、机器人、汽车系统和需要运动检测、加速或倾斜功能的家电电器。
LIS3L02D包括一个单片MEMS传感器和一个校准接口芯片，接口芯片可以检测到传感器内的电容变化，并将其转换成SPI或I2C串行数字输出。与单轴传感器总成相比，这个器件更简单，成本更低廉，精确度更高，制造成本低。
LIS3L02D的一个较早的版本曾经入选《EDN》杂志的2003年创新奖的决赛，这个比赛项目奖励那些在各种原始设备制造测试产品中表现出色的电子产品。
基于微加工的MEMS技术的加速计的工作原理是利用活动的和固定的结构的相对运动产生的电容变化。这项技术采用圆晶片加工工艺，活动和固定结构被制作在硅材料上。意法半导体提供多种基于MEMS的传感器，包括单轴、双轴和三轴线性传感器以及旋转加速计。这个器件配备一个接口芯片，可以产生模拟、脉宽调制或串行数字输出，出厂前的微调确保公差精确，生产终端产品无需调整生产线。
LIS3L02D 的工作电压 2.7 到3.3V，等效噪声加速优于百万分之五百 'g'。在运输和工作中，它可以承受高达3000 g的加速度，而不会有任何损坏，其抗振性能完全适合移动应用。
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意法半导体（ST）公司简介
意法半导体，是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合，雄厚的制造实力，广泛的知识产权组合(IP)，以及强大的战略合作伙伴关系，使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中，ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2005年，公司净收入88.8亿美元，净收益2.66亿美元，详情请访问ST网站：www.st.com
或ST中文网站www.stmicroelectronics.com.cn。
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