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意法半导体(ST)宣布先进的非接触性电子护照及身份证解决方案


作为世界领先的智能卡IC供应商之一,ST开发出先进的内置66千字节EEPROM的 接触性/非接触性安全IC

中国,2004年8月13日 - 作为世界领先的安全芯片技术供应商之一,意法半导体(纽约证券交易所:STM)宣布该公司开发出世界上最先进的双接口(接触性/非接触性)安全IC。这个叫做ST19WR66的安全IC内置66千字节的EEPROM,能够按照国际民航组织(ICAO)的规定存储生物测量记录和个人信息。

ST享誉业界的非易失性存储器技术使我们能够为客户提供可靠性最高的EEPROM存储器,数据保存时间长达10年,特别适合护照类型的应用使用寿命。224千字节用户ROM存储器适合存储操作系统和程序代码;6千字节的用户RAM,再加上先进的8位安全微控制器的处理能力,支持快速的数据处理,符合护照/身份证在制造阶段快速个性化和现场快速验证的数据处理基本要求。

ST智能卡产品部总经理Reza Kazerounian说:"这个产品能够满足市场对双接口安全IC的日益增长的需求,内置高速接口,提供电子护照和身份证/政府应用需要的大存储容量。ST的硅技术经过实践证明,并拥有世界一流的制造能力,在这个市场保持长期的领导地位,因此,ST是政府长期重大项目如身份证和护照的理想合作伙伴。"

这个芯片还集成一个公用密钥加密模数处理器(MAP)、一个增强型(eDES)硬件DES引擎和AES-128(高级加密服务)软件库功能。这些高级加密单元为应用提供快速的数据加密/解密功能,对于敏感的个人资料记录的存储、身份验证和数字签字是不可或缺的。

由于ST在提供ISO14443-B RF接口方面拥有悠久的历史,所以,该公司能够为非接触性应用提供848千位每秒的高速接口,高速非接触性接口反过来可以减少个性化和检测的时间,加快电子证件在边境关卡的验证速度。

ST用于政府项目的智能卡IC解决方案是ST在全球取得的IC技术能力与在智能卡IC领域的经验的完美组合的结果,今天,ST参与了一些政府发起的世界领先的最具创新性的项目,例如:具有先驱性的利用ST19XR34双接口产品的日本Juki卡项目、意大利卡、意大利驾照、法国健康卡计划和文莱身份证工程。

ST19WR66产品将于2004年第四季度准备为护照试验项目出货,2005年第一季度开始量产通过ISO15408公用标准EAL4+级认证的产品。将交付的产品不仅包括芯片还包括符合ICAO标准的非接触性封装。该产品的市场单价为2.5美元和3.5美元,具体价格视定购数量和最后的封装而定。

意法半导体(ST)公司简介
意法半导体,是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合,雄厚的制造实力,广泛的知识产权组合(IP),以及强大的战略合作伙伴关系,使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中,ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2005年,公司净收入88.8亿美元,净收益2.66亿美元,详情请访问ST网站:www.st.com 或ST中文网站www.stmicroelectronics.com.cn