金融机构、公共运输系统营运商以及卡片制造商，都将将会受益于ST最新版本的ST19非接触式智能卡系列芯片
中国，2004年10月29日 ? 意法半导体（纽约证券交易所：STM）日前发布一款带有2千字节
EEPROM的全新非接触性智能卡微控制器（MCU） ST19WR02，新器件属于ST经过现场验证的安全MCU
ST19系列。ST是全球金融领域的领先智能卡IC供货商，新推出的ST19WR02预计将进一步刺激智能卡应用在交通、金融与相关产业的发展。
全球各国的公共运输主管机关在其票务系统中采用非接触性技术的比例持续增加，银行业也正考虑转移到非接触性卡片领域，此时在其本来产品线很长的非接触式芯片中增加新的产品，ST进一步证实了ST对客户所做承诺。ST19WR02将为营运商、发卡业者与卡片制造商带来更多优势。
在转移至非接触式技术以前，大众运输营运商必须考虑到为数可观的长期投资问题。随着技术融合开始吸引商家和卡持有者，付费卡基础设施供货商现在也面临类似的问题。当付费卡或运输系统选择一项技术后，营运商必须确定其供货商将能承现他们的承诺，必须能持续供应专用芯片以及不断改进的产品开发计划，以确保适当的投资收益及连续性。
在ST经过现场验证的长产品线中， ST19WR02芯片是的最新的一款产品，允许应用程序开发商创建出付费卡与运输系统运营商需要的解决方案。另外，金融应用将受益于这个器件的快速非接触性接口，‘挥卡、付费、离开’将变得非常便利，同时还维持高度的安全性能。采用ST19WR02的非接触式付费卡将使银行业务渗透到现金零售环境中，如地区商店、加油站、快餐厅、电影院等，因在这些地方，速度与便利性是首要考虑的事项。
对比当前的公共运输卡技术，营运商将能够理解日益提高的处理功率和存储容量的作用，并有可能引进灵活的票价结构解决方案、忠诚度计划和吸引新用户的协调联运服务，同时改进的现有客户的服务质量。在打击欺诈的行动中，ST19系列经过验证的安全性将对付费卡与营运商形成极大的吸引力。
ST19WR02的高速ISO14443非接触式接口能让卡片制造商快速地测试并开发出个性化的产品，同时能减少交易时间，提升客户满意度。片内安全性能和加密硬件对卡片制造商的应用程序开发小组易用性，再加上先进的开发工具和兼容上一代产品的向后兼容性，这一切将加速新应用的布署速度。
作为一个全球独立的企业，世界最大的半导体公司之一，ST的多个制造基地与先进的产品组合使之成为营运商与卡片制造商最佳的非接触性技术合作伙伴。从1997年量产第一款非接触性微处理器开始，ST在不断地扩充产品线，并在改善产品功能的同时维持每一代产品的向后兼容性。
新器件采用0.18微米制程技术。除了2千字节EEPROM版外，新品件还包括内置64千字节ROM和1千字用户RAM的版本。程序库支持对称算法的硬件DES加密处理器配备一套高级存储和防入侵安全功能。ST19WR02能以微型模块（micromodule）或晶圆形式供货，产品单价约为每片1.2美元，具体价格视订购数量和最后封装而定。
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意法半导体（ST）公司简介
意法半导体，是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合，雄厚的制造实力，广泛的知识产权组合(IP)，以及强大的战略合作伙伴关系，使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中，ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2003年，公司净收入72亿美元，净收益2.53亿美元，详情登录ST网站：http://www.st.com. |
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