日内瓦，2004年3月10日- 世界知名的半导体制造商意法半导体（纽约证券交易所：STM）今天宣布，在欧洲委员会按照第六个"研究、技术开发和演示框架计划"发起的欧洲四年期研究项目"聚合物应用"中，该公司将担任主要开发负责人，"聚合物应用"项目的主要目标是通过利用成本低廉的基于聚合物的电子电路，为实现"环境智能"商用的可伸缩、随地可用的通信技术奠定基础。.
"环境智能"指在一个日用品中集成各种电子功能，如计算、传感和通信等功能，通过一个低价的射频通信技术，集成的所有功能都可以相互通信，交互操作。今天，尽管大多数的电子功能都是通过芯片实现的，而且，每一代芯片技术都不同程度地降低了实现给定功能的成本，但是，聚合体实现功能的成本远远低于基于芯片技术，而且存在很多潜在的应用。
实现这种应用，需要一项新技术，即维持现有的系统和设计技术不变，使用制造成本更加低廉的材料或器件。基于聚合物的电子技术可以在各种基片上实现这些传感、计算和通信功能，以及其它的将会导致新的增值产品出现的功能。这些材料包括柔性材料和纸材，如消费品包装材料。
在"聚合物应用"项目上，ST被指定负责协调所有开发活动，并领导新材料、器件和电路开发组的工作。ST公司副总裁兼软计算、硅光学和后硅技术部总经理Gianguido Rizzotto是"聚合物应用"项目的总协调员，"聚合物应用"联盟由20个成员组成，包括欧洲工业企业巨头和知名的学府及研究机构。
Rizzotto说："尽管芯片技术支撑电子器件及应用的进步已达几十年之久，而且芯片还会在今后的十年内继续维持这种重要作用，但是，通过开发新的技术，例如，内在成本比硅低很多的聚合物电子，我们还能发现更多的激动人心的应用。"
Rizzotto说："尽管芯片技术支撑电子器件及应用的进步已达几十年之久，而且芯片还会在今后的十年内继续维持这种重要作用，但是，通过开发新的技术，例如，内在成本比硅低很多的聚合物电子，我们还能发现更多的激动人心的应用。"
"聚合物应用"项目的目标是提供一个从'智能用品'相互通信的协议到制造这些用品的基于聚合物的实际技术的开发框架。
编者按
- " ST的软计算、硅光学和后硅技术部由大约130名软硬件工程学、物理学、化学和生物学研究人员组成，并附有与世界名校合办的合作科研机构，SST的使命是从基础研究到立项开发，探索与纳米技术、非硅技术或混合材料、过程和工艺相关的的所有创新工作。
- " ST最近提交了多项有关SST发明成果的专利申请，包括分子和生物分子存储器用碳纳管，基于功能化金属纳聚集体的单电子晶体管，燃料电池膜多聚合物材料，以及DNA生物传感器。
- 访问www.polyapply.org. 可以获得项目的详细信息。
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意法半导体（ST）公司简介
意法半导体，是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合，雄厚的制造实力，广泛的知识产权组合(IP)，以及强大的战略合作伙伴关系，使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中，ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2005年，公司净收入88.8亿美元，净收益2.66亿美元，详情请访问ST网站：www.st.com
或ST中文网站www.stmicroelectronics.com.cn。
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