- 第四季度收入23.3亿美元，环比增长4.3%；2004年收入87.6亿美元，同比增长21.0%；
- 第四季度毛利润8.52亿美元，毛利率36.6%；
- 第四季度和全年每股摊薄收益分别为0.20和0.65美元。
日内瓦，2005年1月26日 - 意法半导体（纽约证券交易所：STM）公布截至2004年12月31日第四季度及全年的财务业绩。
2004年第四季度财务业绩
第四季度净收入23.28亿美元，比第三季度的22.31亿美元环比增长4.3%，比去年同期的21.13亿美元增长10.2%。专用产品收入12.17亿美元，占2004年第四季度净收入的52%，差异化产品收入15.78亿美元，环比增长8.8%，占本期净收入的67.8%。
毛利润8.52亿美元，比上个季度的8.45亿美元增长1.0%，比去年同期的7.60亿美元增长12.1%。毛利率36.6%，低于上个季度的37.9%，高于去年同期的36.0%。
总裁兼首席执行官Pasquale Pistorio说： "在一个具有挑战性的市场环境内，ST第四季度的收入环比增长4.3%，
而我们最初公布的第四季度较第三季度环比增长指标为持平到5%区间，市场需求季节性变化在很大程度上推动了这一业绩，其它因素包括终端市场需求开始走强，特别是ST以前一直处于主导地位的市场，如无线通信、数据存储和汽车应用。
"不幸地是，收入环比增长并没有带来毛利率环比提高，价格压力仍然存在，从营运角度看，某些工厂的设备利用率降低和业绩欠佳对整体制造业的业绩造成了影响，汇率波动使本季度的毛利率比上个季度降低了约120基点。"
2004年第四季度研发经费4.02亿美元，比上个季度的3.84亿美元高4.8%，比去年同期的3.54亿美元提高13.6%。2004年第四季度研发经费占净收入的17.3%，上个季度研发经费占净收入的比例为17.2%，去年同期为16.7%。
2004年第四季度销售管理费用2.45亿美元，比上个季度的2.33亿美元高5.0%，比去年同期的2.28亿美元提高7.4%。销售管理费用占净收入10.5%，上个季度为10.4%，去年同期为10.8%。
对于ST，2004年第四季度欧元对美元的兑换率平均涨幅约5%，第四季度美元对欧元的平均兑换率从1.21美元对1欧元涨至1.27美元对1欧元。公司指出，年底库存总量达到13.34亿美元，而2004年9月25日的库存总量为11.96亿美元，汇率变化导致本期库存量增加8000万美元左右。
2004年第四季度营业利润2.10亿美元，与上个季度基本持平，占净收入的9.0%；2004年第四季度营业利润包括1800万美元的资本亏损、重组费用和其它相关的停业费用，以及其它营业利润2300万美元。2004年第三季度营业利润2.13亿美元，2003年第四季度营业利润1.53亿美元。
2004年第四季度净利润1.87亿美元，与上个季度的1.89亿美元基本持平，比2003年第四季度净利润1.44亿美元增幅很大；2004年第四季度每股收益（摊薄）0.20美元，与上个季度相同，去年同期0.16美元。
资产负债表摘要，截至2004年12月31日
截至2004年12月31日，ST拥有总计19.5亿美元的现金和现金等价物。债务总计19.58亿美元。财务债务800万美元，股东权益91亿美元。
2004年全年净营业现金23.42亿美元，去年同期净营业现金19.20亿美元。2004年第四季度资本支出4.23亿美元，全年资本支出20.50亿美元，2004年全年营业净现金流量*状况良好，计2.08亿美元。
2004年第四季度附加财务及营业数据
下列表格和注释按照产品部门对收入和营业利润进行了明细分类，按照产品类别、目标市场和地理区域对部门收入进行了明细分类。
2004年第四季度各产品部门净收入和营业利润:
| 产品部门 |
收入
(百万美元)
|
占净收入的百分比 |
2004年第四季度营业利润
(百万美元) |
| 电信、外设及汽车（TPA） |
938 |
40.3% |
135 |
| 分立器件及标准IC（DSG） |
417 |
17.9% |
86 |
| 存储器产品(MPG) |
508 |
21.8% |
16 |
| 消费及微控制器(CMG) |
446 |
19.2% |
44 |
| 其它(1)(2) |
19 |
0.8% |
-71 |
| 总计 |
$2,328 |
100% |
$210 |
(1) "其它"项中的净收入包括子系统的销售收入和其它收入。
(2)"其它"项中的营业利润包括固定资产减损、重组成本以及其它相关停产、开业费用和其它未分摊费用等项目，例如：战略或特殊的研发项目、某些集团公司级的营业费用、专利索赔诉讼费用、其它未分配到产品部门的费用，以及子系统和其它产品部的营业利润或亏损。
TPA是第四季度销售额增长和营业利润增加的主要贡献者，营业利润增幅近20%，销售额增长8.5%，CMG营业利润基本上与前一个季度持平，而DSG的营业利润率保持在20%以上，MPG保持赢利。
2004年第四季度产品分类收入:
| |
收入
(单位：百万美元)
|
占净收入的百分比 |
| 差异化产品 |
1578 |
67.8% |
| 标准产品和通用产品 |
111 |
4.8% |
| 微控制器及存储器 |
319 |
13.7% |
| 分立器件 |
320 |
13.7% |
第四季度差异化产品的收入增长强劲，增长速度达到8.8%；分立器件增长，而标准普通产品和微控制器及存储器分别降低了8.1%和7.4%。
2004年第四季度按应用市场分类的收入:
下表估算了在绝对美元数额的5% - 10%变化区间内，2004年第四季度公司每个目标市场的相对加权收入。
| Market Segment |
占净收入的百分比 |
| 汽车电子 |
15% |
| 消费电子 |
20% |
| 计算机 |
16% |
| 电信 |
34% |
| 工业用产品及其它 |
15% |
上个季度环比增长略有提高的电信市场在第四季度增长幅度最大，与上个季度相比，汽车和计算机市场也表现出强劲的增长态势，在第三季度环比增幅巨大的消费市场和工业及其它市场的收入分别降低了12%和5%。
2004年全年经营业绩
截至2004年12月31日全年净收入87.60亿美元，比2003年同期的72.38亿美元增长21.0%，毛利润32.28亿美元，占净收入36.8%；2003年毛利润25.66亿美元，占净收入35.5%。2004年营业利润6.83亿美元，占净收入7.8%；而2003年营业利润3.34亿美元，占净收入4.6%。
Pistorio 先生说："公司21%的同比增长幅度主要是由于无线通信、汽车应用和数字消费的拉动，公司在这几个市场的增长幅度高于平均增长水平。"
"2004年公司加强了重点战略计划的推进，以提高公司在半导体行业的竞争力。我们扩大客户群的市场目标正在取得可喜的成绩，除原有的50家大客户外，我们新客户的增长速度为31%。旨在改进成本结构和提高竞争力的制造重组计划正在实施中，预计在2006年中期基本完成，因为要适应客户的产品检测要求，完成日期可能会比预期稍迟一些。正如以前所报道的，我们重组了公司的产品部门，以便在进入2005年之际，能够更好地满足各种应用需求，特别是电信与多媒体业务融合的市场需求。最重要的是，为了加强扩大我们的产品组合，2003到2004年，ST的研发部门又增加了1000多名工程师。虽然有很多工作要做，但是我们依然在2004年取得了稳定的进步。"
2004年净利润6.01亿美元，或每股（摊薄）0.65美元，而去年同期为2.53亿美元，或每股（摊薄）0.27美元；在资本亏损、重组费用、其它相关的停业费及研发费，以及与债券回收相关的3900万非营业性税前费用扣除之前，去年同期的净利润4.35亿美元，或每股（摊薄）0.46美元。
2004年研发成本15.32亿美元，占净收入17.5%，而2003年为12.38亿美元，占净收入17.1%；2004年销售管理费用9.47亿美元，占净收入10.8%；而去年同期销售管理费用7.85亿美元，占净收入10.8%。
对于ST公司来说，2004年全年欧元对美元的平均兑换率大约为1.236美元对1欧元，而去年同期为1.125美元对1欧元。
前景展望
Pistorio 表示："除前面提到的重点战略计划外，公司还在采取几项近期计划，以提高我们的财务业绩。首先，公司将取消那些净资产收益在目前环境没有达到内部目标的低产量的非战略性产品系列，特别是公司将撤出以"用户端设备（CPE）"调制解调器为主的网络接入产品市场，这项决定将导致第一季度的资产亏损近6000万美元；其次，公司将加快实施成本控制计划，包括：采取一个选择性更强的优先高利润产品的新订单产能分配流程，优化存储器产品及产品组合；整合某些中央职能业务，以有效地控制管理成本；启动一项大胆的以削减采购成本为主的节约计划。"
"对于第一季度，基于季节性市场需求，以及笼罩在整个半导体行业的库存过多和产能过剩以及美元市场疲软等不利因素对ST许多产品造成的持续的价格压力，我们认为预计收入和毛利率双双降低是慎重的，特别是，我们预计第一季度收入将比2004年第四季度降低4%到12%，而毛利率大约在34%左右，上下浮动1%。我们预测是以1.32美元对1欧元的汇率为前提的，在预计的毛利率环比降低幅度中，汇率影响占140个基点。"
最新事件
经管理委员会的提议，公司监理委员会向2005年股东大会提议现金股息每股0.12美元的分配计划，去年的现金股息每股也是0.12美元。
产品，技术及成功设计
- ST与韩国现代半导体签订合资协议，在中国建立一个存储芯片前端制造厂。这家合资公司将会扩大我们的NAND闪存制造技术/产品开发以及两家公司之间的制造关系。
- ST公布世界上第一个65-nm (0.065微米)CMOS设计平台，设计师和客户可以在这个平台上为低功耗、无线、网络、消费和高端等应用设计下一代系统芯片。为了全面演示这个平台的先进技术，ST已经完成了一个复杂系统芯片的设计。
- 在数字消费领域，ST的Nomadik应用处理器被一家知名的便携多媒体应用厂商选中。
- ST 宣布将在Nomadik应用处理器系列产品中集成ARM1176JZF-S? PrimeXsys? Platform
和 TrustZone?技术，新产品将采用ST的先进的低功耗 65-nm 制造技术，将会使我们的客户在第三代移动多媒体终端开发竞赛中保持领先的优势。
- 在重要的移动图像传感器市场上，ST率先推出了兼容ST与诺基亚于2004年7月发布的标准移动图像架构（SMIA）的百万像素手机相机芯片组，公司还推出了两款最新的百万像素三模USB相机芯片组，这个产品是为网络摄像机、数码相机和摄录机专门设计的。
- 亚洲两家大型消费电子产品制造商100%采用ST的音频功率产品，其中一家是等离子电视厂商，另一家是DVD视盘机厂商。
- ST推出一个用于有源天线系统的单片GPS（全球定位系统）芯片。这个GPS IC单芯片集成了射频功能、GPS基带处理器和外设，创下了第一个在GPS数字接收机芯片内嵌入射频前端的记录，而且无需外置主CPU和外置闪存就能实现卫星跟踪和精确定位功能。
- ST继续加强公司在智能功率技术领域的领导地位，新开发出的智能功率技术采用一个获得专利的控制策略，使得芯片及封装尺寸大幅度缩小，而功率水平与现有器件相同，同时还提高了芯片的强度。这项新技术特别适合汽车应用。
- 该公司推出一个符合要求极高的新的DVB-S2卫星广播标准的机顶盒硅调谐器，新标准比原有的DVB-S标准提高卫星通信链路容量30%以上，使得高速数据应用如高清电视HDTV和宽带互联网能够被高效推广应用。该产品因大幅度降低卫星机顶盒成本和复杂性而获得在线杂志AnalogZONE的年度产品奖。
- ST公布了一个新的能够处理全欧洲地面数字电视传输前端的COFDM（编码正交频分复用）解调器芯片。这个芯片符合全欧洲的COFDM解调标准。
- ST与SA开始量产合作开发的有线机顶盒定制芯片，新的芯片采用先进的技术和封装，集成了5600多万支晶体管，提供高清电视、数字录像和其它视频处理功能。
- ST宣布焊球网格阵列（BGA）封装版256兆位"小页"式NAND闪存芯片开始量产，该产品使ST能够满足便携设备如手机市场日益增长的嵌入式数据存储需求。
- 为加强在汽车、工业和消费应用领域的世界最大芯片供应商之一的领导地位，ST新推出的8位微控制器集成了CAN（控制器区域网络）和LIN（局域互联网络）接口以及60千字节的闪存。
- 在智能卡领域，ST推出了一个非接触性8位微控制器，已经有客户订购这款产品。新产品的目标应用包括交通、金融和相关领域，为支持第三代多媒体手机，新芯片集成了ST的Java加速32位RISC架构和256千字节EEPROM。
- ST为世界上最大的电力公司之一的意大利Enel公司的先进自动化电表管理系统(AMM)开发出一整套半导体器件。
- ST在计算机领域获得一项重要业务，为一家知名的打印机厂商的多功能打印机设计组合式电机驱动器。该公司还为移动硬盘应用开发出一个低功耗的前置放大器芯片，目标应用为下一代2.5英寸服务器硬盘。
- 在加州旧金山召开的著名的IEDM 2004大会（国际电子设备会议）上，ST宣读了公司撰写的或与第三方合作撰写15篇科技论文，这些文章涉及先进的CMOS技术以及非易失性存储器取得的进步，其中包括闪存和相变存储器。
本文中所有的不属于历史事实的陈述均是从本文发布之日起基于管理层目前的预计、观点和假设的前瞻性陈述（根据1933年证券法案修订版第27A章或1934年证券交法案修订版第21E章的规定），这些前瞻性陈述包含已知的和未知的风险和不确定因素，可能会造成实际结果、业绩或活动与前瞻性陈述截然不同。造成实际结果或绩效与前瞻性陈述完全不符的因素包括：
- 该公司所服务的主要应用市场以及大客户对对半导体产品的需求；如果我们没有能够让我们的前端或后端制造厂的负荷达到满意水平，我们采取的任何战略的财务影响；
- 主要客户的产品订购量减少，经销商的库存调整；
- 美元对欧元兑换率的再次大幅下跌，美元与公司营业所在主要国家的货币兑换率再次大幅下跌；
- 我们最先进的制造厂和我们的外部供应商的新型制造技术是否能够及时提高产量以满足公司客户的需求；
- 在一个快速变化的技术环境和激烈竞争的工业内，我们开发、制造、销售创新产品的能力；
- 我们可能所做的任何决定所带来的财务影响，是否令我们的前端晶圆厂或后端封装测试厂的生产负荷达到满意水平；
- 我们晶圆厂中的新的生产技术是否达到量产阶段；
- 根据公司最近公布的以及未来公布的管理高层的重组计划，重组是否顺利；
- 研发联盟和合作活动的预期效果；
- 公司及其主要客户经营所在国家的经济、社会、政治发生的变化以及发生的自然灾害，如天气、健康威胁或地震；
- 我们获取第三方知识产权许可证的能力。
前瞻性陈述容易受到风险和不确定性因素的影响，造成我们的财务实际结果或业绩可能会与前瞻性陈述截然不同。某些前瞻性陈述可以使用前瞻性陈述专用术语来表示，如"相信"、"可能"、"将要"、"应该"、"将会"或"期望"或者类似的用语，或者这些用语的否定形式或变形，或者类似的术语，或者也可以通过讨论计划、战略和目标的形式表示所陈述的内容属于前瞻性陈述。在截至日期为2003年12月31日的Form
20F年度报告的"第三项：重要说明--风险因素"中，我们对某些风险因素进行了明确的界定和说明，公司于2004年5月4日将这些风险因素交给证券会，并在SEC文件中不时修改这些风险因素。如果其中一种或多种风险因素已成为既定事实或基本假设被证明是错误的，那么实际结果可能会与本新闻稿所预期、认为或预计的结果截然不同，我们不想也没有责任修改本新闻稿提供的行业信息或前瞻性陈述，以反映财务报表编制后发生的事项或情况。
如果上文中的风险因素或不时列在SEC文件包括Form 20-F中的风险因素发生不利变化，这将会对我们的经营和财务状况产生不利的影响。
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意法半导体（ST）公司简介
意法半导体，是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合，雄厚的制造实力，广泛的知识产权组合(IP)，以及强大的战略合作伙伴关系，使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中，ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2005年，公司净收入88.8亿美元，净收益2.66亿美元，详情请访问ST网站：www.st.com
或ST中文网站www.stmicroelectronics.com.cn。
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