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日内瓦,2005年7月26日 ? 意法半导体(纽约证券交易所:STM)今天公布了公司2005年第二季度及前半年的财务结果(截止日期2005年7月2日)。
收入、毛利润和毛利率评述
2005年第二季度净收入21.62亿美元,比第一季度的20.83亿美元增长3.8%,比去年第二季度的21.76亿美元降低0.4%,销售收入环比增长的主要动力源自无线通信和汽车电子应用。有几种应用的销售收入都获得了两位数的同比增长,其中包括汽车电子和无线应用。与去年同期相比,数据存储应用增长势头强劲,销售收入实现了两位数的增长幅度;然而,这些同比增长却被消费电子应用和分销市场的衰退抵消了。
虽然存储器和标准产品的价格压力持续存在,第二季度的毛利润仍然提高了4.4%,总计7.14亿美元,2005年第一季度6.85亿美元,产量和制造业绩是毛利润增长的动力。2005年第二季度毛利率33.0%,而第一季度毛利率的为32.9%。
营业费用
2005年第二季度研发经费4.23亿美元,而上一个季度的研发经费4.04亿美元,研发经费环比增长反映了公司加强产品技术的开发活动的决策。2005年第二季度的销售管理费用2.55亿美元,2005年第一季度的销售管理费用2.65亿美元,2005年第一季度的研发及销售管理费用总额占销售收入的31.4%,这个数字在第一季度时为32.1%。
营业收入、净利润和每股收益
2005年第二季度,公司报告营业收入1.2亿美元,净利润2600万美元,每股摊薄收益0.03美元;相比之下,2005年第一季度公司报告营业亏损6800万美元,净亏损3100万美元,每股亏损0.03
美元。
由于公司正在进行结构重组计划,2005年第二季度公司蒙受固定资产减损、重组费用和其它相关工厂停业费用2200万美元;这个数字还包括5月新公布的削减成本计划产生的1600万美元支出。第四季度重组相关费用计7800万美元。
在今年第二季度,所得税支出包括净值800万美元的税务优惠。
现金流量和资产负债表摘要
2005年第二季度营业活动产生的现金净额4.09亿美元,相比之下,2005年第一季度营业活动产生的现金净额3.59亿美元。2005年第二季度资本支出3.66亿美元,比第一季度的5.64亿美元减少2亿美元;2005年第二季度净现金流量*为正2300万美元,相比之下,第一季度净现金流量*为负2.16亿美元。
2005年7月2日,ST拥有现金、现金等价物和可兑换证券16.0亿美元;总债务18.8亿美元,财务负债净额2.76亿美元,股东权益82亿美元;2005年第二季度,公司支付每股0.12美元的现金股息共计1.07亿美元。
在第二季度,对公司有效的平均汇率大约为1.30美元对1.00欧元,与第一季度基本持平。
(?)净现金流量是营业活动产生的现金净额(2005年第二季度营业活动产生现金净额4.09亿美元)扣除投资活动使用的现金净额(2005年第二季度投资活动使用现金净额3.86亿美元)的剩余现金,不包括购买销售有价证券支出的现金和创造的现金收入(2005年第二季度这项活动的没有收入和支出)。
总裁兼首席执行官评述
公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti先生在评论2005年第二季度的业绩时表示:
“ST第二季度的销售额增长证实我们在无线通信应用拉动的某些重要市场上的收入比上个季度增长12%,此外,在包括汽车和计算机外设在内的若干个市场上,我们的‘成功设计’的数量也比上个季度有所增加,在我们计划提高产品的市场渗透率的数字消费电子市场上也是如此。”
“毛利率的增长受到价格压力的抑制,尽管如此,第二季度毛利率的潜在增长增强了我们的信心,鉴于目前正在实施中的公司战略计划,我们预计毛利率在2005年下半年将会继续增长和加速增长。”
“总之,2005年第二季度,我们在执行公司战略计划上取得了优异的进步,在产品方面,我们已完成将大约1000名工程师重新部署到公司优先发展项目上的计划。此外,我们通过降低成本实现具有重要意义的预期利润的计划已经步入正轨,其中包括最近公布的成本削减计划。而且,我们还赢得了几个客户的新设计,公司大客户数量有明显增加的迹象。”
2005年第二季度财务及营业附加数据
下面的几个表格列出了各产品部门的销售收入及营业收入(亏损)分类明细,以及目标细分市场贡献的收入。
各产品部门的净收入及营业收入(亏损) :
单位:百万美元 |
2005年第二季度 |
产品部门 |
净收入 |
占公司净收入的% |
营业收入 (亏损) |
专用产品部门* |
1.235 |
57.1% |
72 |
MLD (微控制器、线性产品及分立器件产品部) |
459 |
21.2% |
65 |
MPG (存储器产品部) |
453 |
21.0% |
(66) |
其它 (1)(2) |
15 |
07.7% |
(59) |
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总计 |
2.162 |
100.0% |
12 |
* 汽车;计算机外设;家电、个人产品及通信产品部
(1) “其它”项中的净收入包括子系统的销售收入和其它没有分配给产品部门的产品的销售收入。
(2) “其它”项中的营业利润包括固定资产减损、重组成本以及其它相关停产、开业费用和其它未分摊费用等项目,例如:战略或特殊的研发项目、某些集团公司级的营业费用、专利主张及诉讼费用、其它未分配到产品部门的费用,以及子系统和其它产品部的营业收入或亏损。某些成本,主要是以前记在
“其它”项中的研发成本,现在归入产品部门中。
专用产品部的收入比上个季度提高3.9%,营业收入提高到7200万美元,增长幅度大约11%。MLD销售额与上个季度基本持平,而营业收入却降低到6500万美元;由于价格压力持续影响闪存产品,虽然MPG销售额比上个季度增长7.6%,但是,营业亏损6600万美元。闪存的销售额增长16%,达到2.65亿美元。
2005年第二季度各细分市场的收入明细
下表估算了在5% - 10%绝对美元数额区间内2005年第二季度对比2005年第一季度公司在每个目标市场的相对加权收入。
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占净收的% |
汽车电子
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17% |
消费电子
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17% |
计算机 |
17% |
电信 |
34% |
工业及其它 |
15% |
所有细分市场的销售额都高于上个季度,电信及汽车市场的同比增长率高于公司3.8%的平均增长率,公司最大的细分市场电信市场增长10%,其次是增长幅度5%的汽车市场,计算机和工业及其它市场的增长率分别为3%
和1%。消费电子市场的销售额比上个季度降低4%。 2005年前半年财务业绩
2005年前半年净收入42.45亿美元,比2004年前半年的42.01亿美元增长1.0%;毛利润总计13.99亿美元,毛利率32.9%;相比之下,2004年上半年毛利润15.30亿美元,毛利率36.4%;营业收入亏损5500万美元,而去年上半年赢利2.59亿美元;净利润亏损500万美元,每股收益0.01美元;相比之下,2004年上半年净利润2.25亿美元,每股摊薄收益0.24美元;2005年净利润包括税前资本减损、重组费用和其它相关工厂停业费用1亿美元;2004年净利润包括税前资本减损、重组费用和其它相关工厂停业费用4500万美元。
2005年前半年研发经费8.27亿美元,而2004年前半年的研发经费7.47亿美元;2005年上半年销售管理费用5.19亿美元,2004年前半年的销售管理费用4.69亿美元。
2005年前半年,对公司有效的平均汇率大约为1.30美元对1.00欧元,而2004年前半年,对公司有效的平均汇率大约为1.23美元对1.00欧元。
2005年前半年各产品部门的净收入及营业收入(亏损):
单位:百万美元 |
2005年上半年 |
产品部门 |
净收入 |
占公司净收入的% |
营业收入 (亏损) |
专用产品部门* |
2.423 |
57.1% |
137 |
MLD (微控制器、线性产品及分立器件产品部) |
916 |
21.6% |
136 |
MPG (存储器产品部) |
874 |
20.6% |
(128) |
其它 (1)(2) |
32 |
0.7% |
(200) |
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总计 |
4.245 |
100.0% |
(55) |
*(1) 和 (2) 的定义见前表。
前景展望
Carlo Bozotti 评述:“展望今年下半年,在工业缓慢增长的市场环境内,我们预计ST有机会在几个重要市场上扩大销售额,结合目前正在实施的战略计划,销售额增长将会使ST在今年下半年以及2006年提高财务业绩。”
“对于第三季度,根据目前能够预计到的订单数量,我们预计销售额增长幅度在0%到6%之间,第三季度毛利率预计大约34%,上下浮动不超过一个百分点。”
这项指标是以大约1.28美元 = 1欧元的实际汇率为条件的,这一汇率反映了当前的汇率比值以及现有的未确定的购货合同。
公司最近重大事件
公司的股票补偿方案正在从“员工优先认股选择权”向以财务业绩为条件的“不享有股票所有权”的奖励计划转变,在这种情况下,根据最近召开的股东年度大会通过的动议的规定,监委会已于今年7月加快公司内未清员工优先认股选择权的所有权认定工作。
四月,ST与韩国现代海力士半导体公司在中国无锡市合资成立前端存储器芯片制造厂,此举进一步扩大了两公司之间在NAND闪存芯片上建立的长期的成功的合作关系。新的制造厂将为ST加快在中国市场的发展提供先机,将使ST能够为大客户特别是电信和消费市场的客户提供服务。
产品,技术,成功设计
- ST的STi71xx系列多标准高清晰度单片解码器赢得北美一家大型电信公司的重要设计项目,该设计是为快速发展的网络机顶盒市场开发的,STi71xx系列产品曾被欧洲多家广播电台用于IP、卫星和数字地面电视机顶盒的解码器。该产品将于2005年下半年开始生产。ST开始为欧洲的一家最大的有线电视运营商制造STi5100单片解码器,该芯片用于互动有线电视机顶盒。
- ST向世界证实了其在MPEG-2解码器市场上的领导者地位,2004年向市场提供了6600万件芯片,这个数字代表了这个市场任何一个制造商在一年内的最多出货量。自1995年起至今,ST的机顶盒MPEGA-2解码器芯片出货量已超过2亿件。
- ST在其屡获殊荣的Nomadik?移动终端应用处理器平台上演示了符合H.264高度压缩数字视频编解码标准的解码器,为新兴的采用多种标准如DVB-H(数字视频广播-手持设备)和DMB(数字媒体广播)的移动电视市场做好准备。ST推出130和200万象素SMIA(标准手机影像体系结构)标准的手机相机模块,计划2005年第三季度开始投产。
- 在手机互联市场上,ST开始为日欧的手机领导厂商量产STLC2500单片蓝牙组件。ST开始为几家MP3播放器厂商量产单片FM收音机模块TDA7701,ST产品的优异音质将会增强便携媒体播放器用户的不间断的音乐体验。
- 在计算机外设市场上,ST公布SPEAr(结构化处理器增强体系结构)系列可配置系统的第一款芯片开发成功正式上市,新产品为各种计算机外设应用提供了前所未有的灵活性和产品上市时间。新产品基于ARM体系结构,集成丰富的外设和可配置的逻辑模块,让各种应用拥有空前的灵活性和产品上市时间,该产品适合各种应用,包括打印机、扫描仪和其它嵌入式控制应用的数字引擎。
- 在汽车市场上,ST继续向动力传动应用市场进军,为美国的一家大型OEM汽车电子厂商开发出一个新的可配置的驱动器,这个产品采用ST独有的BCD6制造技术。ST的车用标准化组件及定制化器件的制造能力得到一家日本的大型OEM汽车电子制造商认可,并赢得一项非常重要的采用标准组件的八通道安全气囊设计。ST在日本车用功率放大器市场上提高了产品的市场占有率。
- 在另一项汽车应用中,ST赢得一项高速公路入口红外线收发器的定制化设计,客户是欧洲的一家大型高速公路收费及跟踪系统的制造商。
- 在非易失性存储器市场上,手机中NAND闪存的使用量日益提高,ST对一个手机领导厂商的NAND闪存芯片出货量超过100万件。工业分析家Web-Feet
Research公司的非易失性存储器市场报告证实,ST是世界串行非易失性存储器产品的第一大供应商。该报告还指出ST正在扩大市场占有率向串行EEPROM的第一把交椅迈进,同时还是高速增长的串行闪存市场的领导者。
- ST推出一个新的集成了实现电子电表所需的全部核心电路的智能功率IC。STPM01电表IC适合各种电度表的应用需求,既可以在低端市场用于独立的电表,又可用于以精密微处理器为核心的电表的外设。
- ST推出新的powerSPIN系列单片电机驱动器产品,该系列产品构成了一个开放可升级的电机控制解决方案的核心,powerSPIN适合各种应用,包括驱动直流电机、步进电机和直流无刷电机。ST推出采用该公司专有的第二代MDmeshTM制造技术的高压功率场效应MOS晶体管,新产品的目标应用包括开关式电源、功率因数校正器及电源适配器。
- ST新推出两款微控制器产品,新产品将会扩大我们的功能强大的高度集成的32位基于ARM的STR710F微控制器系列,将其推进高性能成本敏感的应用。针对高速增长的USB闪盘市场,ST推出一个创新的基于ST7的8位双核心控制器芯片。
- ST与Octasic公司达到协议为无线基础设施市场提供最先进的语音信包(VoP) IC,这个产品采用ST的130纳米和90纳米制造工艺技术、Octasic的语音信包(VoP)设计和音质增强技术(VQE),新产品的样品将于2005年第四季度上市。
- 在数据存储方面,ST宣布MIPHY(多标准接口物理层)接口IP模块制造成功,这个IP模块支持SATA(串行ATA)磁盘驱动器、SAS、光通道和PCI-express总线协议,这个模块设计与其它功能模块一起集成到系统级芯片内,允许硬盘厂商设计和储存一个能够用于多个磁盘驱动器的IC,以实现降低产品制造成本的目的。
- ST与Crolles2 联盟成员飞利浦和飞思卡尔宣布设计验证非竞争性高集成度系统芯片IP模块的意向。在京都VLSI研讨会上,Crolles2联盟今天宣读一篇有关在正常制造条件下采用标准CMOS体效应技术和45纳米设计规则制造面积小于0.25平方微米的六晶体管SRAM位单元的论文,这个单元尺寸比先前的解决方案缩小了一半。
- ST与惠普的研究人员与Incard卡制造商公司合作在智能卡上开发基于标识符的加密技术(IBE),目标应用包括电子政务、电子商务、移动商务、加密文件无线管理、门禁系统和个人授权令牌。
- ST宣布内装八个存储器芯片的仅1.6mm高的BGA(焊球网格矩阵)封装开发成功,这顶技术还用于将两个存储器芯片封装在一个0.8mm厚的UFBGA(超薄精细节距焊球网格矩阵)封装内。这一产品的问世将会赢得要求存储容量不断增加而体积不断缩小的手机、相机和PDA的设计人员的青睐。
本文中所有的不属于历史事实的陈述均是从本文发布之日起基于管理层目前的预计、观点和假设的前瞻性陈述(根据1933年证券法案修订版第27A章或1934年证券交法案修订版第21E章的规定),这些前瞻性陈述包含已知的和未知的风险和不确定因素,可能会造成实际结果、业绩或活动与前瞻性陈述截然不同。造成实际结果或绩效与前瞻性陈述完全不符的因素包括:
- 世界半导体市场的将来发展趋势,特别是该公司所服务的主要应用市场以及大客户对对半导体产品的需求;
- 价格压力、主要客户的产品订购量降低或减少,经销商的库存调整;
- 美元对欧元兑换率在1.21美元=1欧元的基数上的波动,美元与公司营业基础设施所在的大多数国家的货币兑换率的波动;
- 我们开发新产品及时满足客户的大批量订购要求的能力;
- 我们能否成功并及时完成以前宣布的计划,以提高研发项目和产品制造的效率,以及降低采购成本;
- 研发联盟和合作活动的预期效果;
- 我们制造厂的新制造技术的量产的准备时间;
- 我们的外部供应商能否满足我们对产品的需求,以及能否提出有竞争力的定价;
- 公司及其主要客户经营所在国家的经济、社会、政治发生的变化以及发生的自然灾害,如天气、健康威胁或地震;
- 我们获取第三方知识产权许可证的能力。
前瞻性陈述容易受到风险和不确定性因素的影响,造成我们的财务实际结果或业绩可能会与前瞻性陈述截然不同。某些前瞻性陈述可以使用前瞻性陈述专用术语来表示,如"相信"、"可能"、"将要"、"应该"、"将会"或"期望"或者类似的用语,或者这些用语的否定形式或变形,或者类似的术语,或者也可以通过讨论计划、战略和目标的形式表示所陈述的内容属于前瞻性陈述。在截至日期为2004年12月31日的Form
20F年度报告的"第三项:重要说明--风险因素"中,我们对某些风险因素进行了明确的界定和说明,公司于2005年3月23日将这些风险因素交给证券会,并在SEC文件中不时修改这些风险因素。如果其中一种或多种风险因素已成为既定事实或基本假设被证明是错误的,那么实际结果可能会与本新闻稿所预期、认为或预计的结果截然不同,我们不想也没有责任修改本新闻稿提供的行业信息或前瞻性陈述,以反映财务报表编制后发生的事项或情况。
如果上文中的风险因素或不时列在SEC文件包括Form 20-F中的风险因素发生不利变化,这将会对我们的经营和财务状况产生不利的影响。
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