日内瓦，2005年10月25日 ? 意法半导体（纽约证券交易所：STM）今天公布了公司2005年第三季度及前九个月的财务结果（截止日期2005年10月2日）。

收入、毛利润和毛利率评述
2005年第三季度净收入22.47亿美元，比第二季度净收入21.62亿美元增长3.9%，比去年第三季度的22.31亿美元增长0.7%，销售收入环比增长的主要动力源自无线通信和计算机外设应用，这两个应用市场的销售额都经历了两位数的同比增长。

2005年第三季度毛利率34.1%，第二季度毛利率33.0%。虽然存储器和标准产品的价格压力持续存在，第二季度的毛利润仍然提高了4.4%，总计7.14亿美元，2005年第一季度6.85亿美元，产量和制造业绩是毛利润增长的动力。

营业费用
2005年第三季度研发经费4.01亿美元，而2005年第二季度研发经费4.23亿美元； 2005年第三季度的销售管理费用2.48亿美元，2005年第二季度的销售管理费用2.55亿美元；2005年第三季度的研发及销售管理费用总额占销售收入的28.9%，比2005年第一季度的31.4%略有降低。营业费用降低在很大程度归功于特殊的成本控制措施结合季度性因素。

营业利润、净利润和每股收益
2005年第三季度，公司报告营业利润1.02亿美元，净利润8900万美元，每股摊薄收益0.10美元；相比之下，2005年第二季度公司报告营业利润1.2亿美元，净利润2600万美元，每股摊薄收益0.03美元。

2005年第三季度公司报告固定资产减损、重组费用和其它相关工厂停业费用1200万美元；第二季度结构重组计划相关费用2200万美元。

在第三季度，对公司有效的平均汇率大约为1.30美元对1.00欧元，与第二季度基本持平。

现金流量和资产负债表摘要
2005年第三季度营业活动产生的现金净额4.75亿美元，相比之下，2005年第二季度营业活动产生的现金净额4.09亿美元。2005年第三季度资本支出2.84亿美元，而第二季度资本支出为3.66亿美元；2005年第三季度净现金流量提高到1.73亿美元，2005年第二季度净现金流量*为2300万美元。

2005年10月1日，ST拥有现金、现金等价物和可兑换证券17.7亿美元；总债务18.4亿美元，财务负债净额从第二季度末的2.76亿美元降到2005年10月1日的7100万美元，股东权益84亿美元。

(*)净现金流量是营业活动产生的现金净额（2005年第三季度营业活动产生现金净额4.75亿美元）扣除投资活动使用的现金净额（2005年第三季度投资活动使用现金净额3.02亿美元）的剩余现金，不包括购买销售有价证券支出的现金和创造的现金收入（2005年第三季度这项活动的没有收入和支出）。

这个季度我们所有的主要目标市场都出现稳定增长：

- 在无线市场的拉动下，ST在几个主要市场上的销售额都比上个季度增长明显；扩大重要客户群的努力还在继续加强，此外，为了显示中国市场的重要性和ST在中国的领先地位，我们新成立了一个地区公司专门负责这个重要市场的业务。

- 在产品阵容方面，市场对我们新产品的接受使我们重新获得发展的动力，从无线连接ASSP解决方案，到新一轮的高清数字消费电子产品，我们正在准备已经赢得重要的设计，这将会拉动2006年以及以后的销售额和毛利率增长。

- 最后，我们制造成本削减计划正在稳步实施当中，我们从本期改善的财务业绩已经看到这些措施的促进作用。

总之， 我们改善公司整体业绩的路线图计划已经步入正轨，截至目前，随着我们的主要评估标准大多数已经得到改进，我们的成绩开始显现出来。尽管如此，还有很多工作等我们去做。”

2005年第三季度财务及营业附加数据
下面的几个表格列出了各产品部门的销售收入及营业利润（亏损）分类细目，以及目标细分市场贡献的收入。
各产品部门的净收入及营业利润（亏损）:

* 汽车；计算机外设；家电、个人产品及通信产品部
(1) "其它"项中的净收入包括子系统的销售收入和其它没有分配给产品部门的产品的销售收入。
(2) "其它"项中的营业利润包括固定资产减损、重组成本以及其它相关停产、创业成本和其它未分摊费用等项目，例如：战略或特殊的研发项目、某些集团公司级的营业费用、专利索赔及诉讼费用、其它未分配到产品部门的费用，以及子系统和其它产品部的营业收入或亏损。某些成本，主要是以前记在 "其它"项中的研发成本，现在归入产品部门中。

与上个季度相比，所有产品部门的销售收入和营业毛利率均有所提高，专用产品部的收入环比增长2.3%，营业利润提高了近13%，达到8100万美元。MLD销售额提高了2.7%，营业利润提高近5%；MPG销售额环比增长10.5%，营业亏损1700万美元，比上个季度报告的6600万美元的亏损有很大的改观；闪存的销售额环比增长17%，达到3.45亿美元。

2005年第三季度各细分市场的收入细目
下表估算了在5% - 10%绝对美元数额区间内2005年第三季度公司在每个目标市场的相对加权收入。

2005年前九个月研发经费12.28亿美元，而2004年前九个月的研发经费11.31亿美元；2005年前九个月销售管理费用7.66亿美元，2004年前九个月的销售管理费用7.02亿美元。

2005年前三个季度资本支出12.11亿美元，与2005年全年15亿美元的资本预算计划一致。

2005年前三个季度，对公司有效的平均汇率大约为1.30美元对1.00欧元，相比之下，去年前九个月平均汇率大约为1.23美元对1.00欧元。

2005年前九个月各产品部门的净收入及营业利润（亏损）:

• 在数字消费产品市场，公司以STB7100和 STi7109赢得几家主攻国际运营市场的OEM的单片H.264高清电视(HDTV)解码器设计；采用90nm技术的STB7100 HD解码器开始量产，该组件主要用于大型欧洲电视运营商的IP机顶盒（STB）；在欧洲有线电视市场上，多家运营商将STB5100用于DOCSIS互动机顶盒的CPU/解码器解决方案。
• ST推出第一个嵌入"安全视频处理器"（SVP）功能的机顶盒解码器系列产品，SVP是保护数字视频内容的下一代开放式加密标准。STB5525是第一个在标清机顶盒内支持双电视和数字录像需求，而STB5524则主攻日益增长的数字录像机市场，这两个新器件都特别适用于卫星电视、有线电视和地面电视广播服务。
• 公司发布STx5300系列经济型机顶盒和DVD录放机MPEG-2解码器芯片，新系列产品的可用计算能力比上一代提高五倍多，以提前满足市场对日益增长的互动电视的需求。新芯片核心采用ST最先进的处理器ST200 VLIW（超长指令字）系列产品，嵌入式微处理器基准协会测试该处理器的性能达到300MHz，该系列产品专门用于高性能多媒体系统芯片(SoC)。
• ST在蓝牙市场上再次取得成功，公司以单片STLC2500赢得多家大型手机制造商的蓝牙组件设计合同。在音频应用市场上，台湾公司TwinMos在其高性能无线音频应用中选择了ST的音频蓝牙芯片组，并已开始生产蓝牙无线扬声器和音频加密狗。
• 在影像市场上，ST开始量产2百万像素基于SMIA的相机模块和图像处理器，新产品主要用于手机市场。
• 在固话基础设施领域，ST赢得一个重要的ASIC设计合同，这项设计将采用ST先进的65nm制造工艺，客户为一家大型电信运营商，这项赢得设计证明了ST在先进的ASIC领先地位。
• 在医疗保健应用方面，ST推出一个片上实验室应用解决方案，该应用方案是在ST的In-Check平台上运行ST的生物技术合作伙伴Mobidiag开发的诊断板，利用DAN检测脓血症引发的细菌。诊断结果更加快速、更加可靠，成本和复杂性只是传统实验室系统的几分之一，这个微型紧凑的解决方案能够提前检测出疾病，这样，病人就能够选择更佳的治疗方法，医疗保健系统就能够降低总体成本。
• 在汽车市场上，ST与博世公司进一步加强战略合作伙伴关系，就ST的下一代BCD6S智能功率技术达成合作开发协议；还是智能功率技术，ST赢得欧洲一家大型OEM公司的重要的充电应用设计。
• 在传动系统领域，ST赢得两家主攻欧美市场的美国大型OEM的多个新型传动套件的设计；在车身领域，ST获得北美一家大型OEM的先进智能车身控制模块的设计。
• 在汽车安全应用市场，ST进一步扩大在日本市场的渗透度，赢得一家新的重要的OEM的设计合同；还是在汽车安全应用市场，ST赢得一家主攻全球市场的美国大型OEM的新ABS芯片组设计合同。
• 在汽车收音机及多媒体市场上，ST赢得一家知名的北美客户的2007年车型的先进数字输入收音机功放的设计合同。自2001年开始生产第一批XM基带解码器到现在，ST已经向XM收音机制造商装运了约1050万件收音机基带解码器，这1050万件XM收音机解码器交付给了包括德尔福和先锋在内的汽车、便携和家用收音机设备制造商。
• 在计算机外设市场上，ST开始为一家大型硬盘制造商供应先进的SATA(串行 ATA)系统芯片，ST与Synopsys合作成功完成了ST的90纳米MIPHY（多接口PHY）物理层接口宏单元的互操作性测试，目标应用为在硬盘用系统芯片设计中集成SATA功能的设计厂商。
• 在智能卡领域，ST宣布其著名的32位安全微控制器ST22L128通过"公用标准"安全证书的评估保证EAL5+级（增强标准）认证，成为业内第一个达到这个级别的0.18微米32位微控制器。
• ST宣布开始量产ST19WP18信任平台模块（TPM），该公司证实2005年第二季度TCG（信任计算组）1.2产品及配套软件栈对全球各大主板制造商的出货量已超过100万套。
• 在射频识别领域，ST推出一个超高频非接触性存储器芯片，新产品符合最新的Electronic Product Code ? (EPC)标准。ST的XRAG2 RFID芯片为下一代供应链和物流应用提供了互操作性、增强的安全性和优化的性能。
• 在NOR闪存市场上，多家手机领导厂商开始开发基于ST的90nm 每单元2位的512兆位NOR闪存的手机平台；在NAND闪存市场，ST开始向一个市场领先的多媒体手机制造商大批量供应90nm技术的1.8V 2-Gbit NAND闪存。此外，ST的128-Mbit NAND闪存的生产已经过渡到90nm制造工艺，此次转型既降低了存储器芯片的成本又降低了功耗，NAND闪存广泛用于数码相机、录音笔、PDA、机顶盒、打印机、捆绑销售的闪存卡等消费电子设备。
• 在微控制器市场上，ST以8位微控制器ST7232A赢得中国五大空调制造商之一的厂商的设计合同。此外，ST还进一步扩大了该公司市场领先的USB（通用串行总线）微控制器产品系列，在其深受市场欢迎的ST7263B系列产品中新增几款产品。ST7263B系列已成为各类基于USB外设产品的基准解决方案。ST还针对控制应用推出一个8位ST7Lite闪存微控制器，在ST7Lite现有的外设基础上增加了新的嵌入式外设。
• 在电力应用市场上，ST针对新兴的电子电表市场推出一个参考设计平台，电子电表设计具有多功能和成本低廉的特点，允许电表制造商实现很多旧式机械电表无法实现的功能，例如，防读数篡改、防盗电、自动抄表。
• ST以其低压功率场效应MOS晶体管STSJ100NHS3LL赢得一家北美的大型服务器制造商的设计合同，这款产品采用ST独有的STripFET? III制造工艺。此外，ST还宣布量产该公司第一款采用其第二代MDmesh?技术的高压功率场效应晶体管。
• 在高端模拟IC市场，ST以其新的灰度校正电路赢得亚洲一家大型制造商的LCD显示器设计合同。

• 世界半导体市场的将来发展趋势，特别是该公司所服务的主要应用市场以及大客户对对半导体产品的需求；
• 价格压力、主要客户的产品订购量降低或减少，经销商的库存调整；
• 美元对欧元兑换率在1.22美元=1欧元的基数上的波动，美元与公司营业基础设施所在的大多数国家的货币兑换率的波动；
• 我们开发新产品及时满足客户的大批量订购要求的能力；
• 我们能否成功并及时完成以前宣布的计划，以提高研发项目、制造效率和公司的综合业绩；
• 研发联盟和合作活动的预期效果；
• 我们的外部供应商能否满足我们对产品的需求，以及能否提出有竞争力的价格；
• 公司及其主要客户经营所在国家的经济、社会、政治发生的变化以及发生的自然灾害，如天气、健康威胁或地震；
• 我们获取第三方知识产权许可证的能力。