产品特性包括低成本、芯片级封装、兔调节操作和高音质立体声
 中国，2005年2月28日 ? 意法半导体 (纽约证券交易所：STM)今天推出了用于便携娱乐设备和计算机的TDA7701型单片FM调谐器，这个高度集成的芯片采用超小型的芯片级封装，产品特性包括：工作电压电流低、成本低廉、外围元器件需求量很少、立体声音质优异、自动搜台、免调节设计。
这款FM调谐器最适合手机、数字音乐播放器、个人立体声音响及CD唱机和便携电脑等消费产品，它支持全世界的无线电广播标准，通过内置的I2C和SPI总线可以给调谐器编程并控制芯片。
为了满足便携设备严格的用电要求，这款FM调谐器使用低电压低电流电源：2.4 到 3.2V直流电压，12mA电流。为了节省空间，芯片采用一个5 × 5mm 的TFBGA40芯片级封装，位于500微米中心点上的直径300微米的焊球在硅晶片上排成两列。这个调谐器芯片的工作频率使用手机的时钟频率，从而更加适合移动产品的设计要求。
此外，这款芯片没有使用中频滤波器、陶瓷电容器、变容二极管，最大限度地减少了外围元器件的数量，相应地降低了制造成本，这一切归功于支持内置频道选择滤波器的芯片低频425kHz中频级电路和一个内置变容二极管的压控晶振。
片内集成的主要功能模块包括：具有自动搜台功能的锁相环、内置声像抑制混合器的低噪放大器、内置免调节解码器的FM解调器。随后推出的新型号将还集成支持数据组和块同步的RDS（无线电数据系统）解码器。
这个单片调谐器具有十分出色的性能，其中包括：高达60dB的信噪比；在30dB信噪比条件下，有效灵敏度达到3dB/微伏；在 300kHz时，选择能力40dB；立体声分离度30dB；总谐波失真0.5% 。 
TDA7701的1000件批发价为每件2.50美元，该产品现已投入批量生产。另外，ST还向用户提供一套演示、开发和验证用的评估工具，这套工具包括一个硬件平台和一套软件，软件中含有API（应用程序接口）和一个使用简便的图形用户界面。
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意法半导体（ST）公司简介
意法半导体，是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合，雄厚的制造实力，广泛的知识产权组合(IP)，以及强大的战略合作伙伴关系，使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中，ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2005年，公司净收入88.8亿美元，净收益2.66亿美元，详情请访问ST网站：www.st.com
或ST中文网站www.stmicroelectronics.com.cn。
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