法国Crolles, 2005年2月3日 ? Crolles2 联盟成员飞思卡尔（纽约证券交易所：FSL, FSL.B）、飞利浦(纽约证券交易所: PHG, AEX: PHI) 与意法半导体（纽约证券交易所：STM）扩大了该联盟的半导体合作研发活动范围，合作项目除最初的100-nm以下的CMOS制造工艺外还包括了相关的晶片检测与封装的研发活动。
飞利浦半导体公司高级副总裁兼技术总监René Penning de Vries、飞思卡尔半导体公司技术总监Claudine Simson和意法半导体负责前端技术及制造的集团副总裁Laurent Bosson在联合发布会上说：“飞思卡尔、飞利浦与意法半导体的专业技术的整合为Crolles2联盟提供了业内领先的封装检测技术基础，这个协议将研发出支持汽车、消费、工业、网络和无线通信市场应用的新一代半导体技术。”

这项协议反映了采用90-nm、65-nm 及以下的CMOS制造技术的300-mm晶圆对封装测试的特殊需求，合作三方并将考虑晶圆后端制造流程中的所有过程，包括检测、研磨、锯切、芯片键合、引线键合、倒装片及封装制模等技术以及键合点优化方法。

联盟认为，超低K电介质等用于65-nm工艺的新材料极大地改变了硅的属性，而芯片厂商必须在封装测试中处理这些属性，这意味着提高产品成品率必须改进现有的设备及制造工艺。

此次扩大合作关系是基于这个空前的研发联盟两年的成功合作，通过整合三方的技术优势，联盟成员均在90-nm 和 65-nm制造技术开发中取得多项重大成果。

联盟决定将在法国格靳诺布尔建立一个研发实验室，三方将为实验室配备大约20名科学家和技术人员。目前，联盟在格靳诺布尔近郊Crolles的前端制造开发基地有1000多名员工。

这个实验室将重点研究键合点堆栈设计以及评估包括激光切割和低应力模压材料在内的低应力检测、锯切和封装工艺。实验室还将调研下一代封装测试设备的规格需求。新的Crolles2联盟封装测试组还将与主要的设备制造商密切合作研发新的圆晶封装设备。

三家公司都在法国Crolles的联盟90-nm CMOS试生产线上制造并加工了300-mm圆晶片。联盟将封装测试的研发扩展到合作关系中，这不仅有利于联盟成员与ITRS制造工艺的开发计划保持一致，在封装测试技术领域保持领先水平，还有助于确保采用这些新制造技术的产品能够大批量供应客户。


关于 Crolles2 联盟
根据一个合同日期至2007年12月的五年期协议，意法半导体、飞利浦与飞思卡尔成立了半导体业内规模空前的研发合作联盟，三方合作成立的Crolles2研发中心重点研发位于半导体研发前沿的特殊技术：基准CMOS制造技术、嵌入式存储器（静态、动态和磁性RAM）、绝缘膜上硅、模拟CMOS、先进的制造工艺模块、高级铜线互连、低功耗设计和射频功能。从90-nm技术节点开始，联盟将一直研发到65-nm、45-nm 、32-nm技术节点。联盟用行动证明了成功的合作关系，他们率先推出了90-nm CMOS设计平台和系统芯片解决方案的单元库。

关于飞思卡尔半导体
飞思卡尔半导体有限公司（纽约证券交易所：FSL, FSL.B）是全球领先的嵌入式半导体设计制造公司，产品主要目标应用是汽车、消费电子、工业设备、网络和无线通信市场。该公司原是摩托罗拉有限公司的半导体部，50余年后，2004年7月，飞思卡尔半导体有限公司成为上市公司。公司总部设在德州首府奥斯汀，在全球30多个国家设有设计、研发、制造或销售中心。飞思卡尔是S&P 500?的成员，是全球最大的半导体公司之一，2004年销售收入57亿美元（美国）。
www.freescale.com

关于飞利浦电子有限公司
荷兰皇家飞利浦电子有限公司(纽约证券交易所: PHG, AEX: PHI)是世界以及欧洲最大的电子公司之一，2004年销售额303亿欧元。主要业务范围包括保健产品、日常生活用品和相关技术，营业机构遍布全球60多个国家，共有员工161500多人。该公司的主导市场包括医疗诊断影像及病人监测、彩色电视机、电动剃须、照明和硅系统解决方案。详情登录公司网站：www.semiconductors.philips.com.