2005年5月10日，日内瓦，蒙特利尔：全球最大的半导体厂家之一的意法半导体公司 (纽约证券交易所: STM)和先进的无生产线电信半导体公司Octasic今天宣布签署一份协议，将合作开发一系列先进的语音数据包IC。
根据这项协议，计划开发的第一批IC将采用ST全球领先的0.13微米及90纳米半导体制造工艺和Octasic的语音数据包（VoP）及音质增强 （VQE）技术，包括电路回声及声学回声消除、降噪功能、语音编码及打包技术。该系列的第一款IC将于2005年第二季度推出，然后在短期内将开发出第二款IC。这项协议还将包括开发未来的90纳米以下制造工艺的SoC (系统级芯片)VoP器件。
意法半导体部门副总裁兼无线基础设备部总经理Daniel Abecassis说：“就目前我们在无线市场的产品组合而言，包括我们的最先进的无线基站IC，能够提供最佳的电信语音解决方案自然会使我们的产品阵容变得更加完整。Octasic是电信基础设施市场语音数据包（VoP）和音质技术的领先者，ST是掌握世界先进制造技术的全球最大的半导体厂商之一，两家公司通过利用各自的专业技术，能够为全球最大的电信厂商设计制造最先进的产品。”
Octasic 首席执行官Michel Laurence 这样评价：“我们的联盟有助于为客户提供持续可靠的高性能技术，通过这种合作方式，我们可以建立起一个成功的业务关系。通过与意法半导体合作，我们将能够利用最新的硅技术开发出高性能、低功耗的完全优化的器件，以全面满足客户的需求。这项协议将令我们能够为客户提供产品及支持保障，使Octasic获得稳定的产能和更具竞争力的技术资格，以便把我们未来的新产品提高到一个全新的水准。”
 关于 Octasic
Octasic 公司是一家私营的无生产线的半导体设计公司，经营范围是设计和销售最佳的高音质语音硅解决方案，并提供相关的服务支持，目标市场为无线、VoP和电信TDM市场的网络设备供应商。Octasic的创新解决方案包括为执行关键语音功能（如电信级回声消除、打包和压缩）优化设计的语音处理器。要了解更多信息，请浏览: www.octasic.com.
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意法半导体（ST）公司简介
意法半导体，是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合，雄厚的制造实力，广泛的知识产权组合(IP)，以及强大的战略合作伙伴关系，使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中，ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2005年，公司净收入88.8亿美元，净收益2.66亿美元，详情请访问ST网站：www.st.com
或ST中文网站www.stmicroelectronics.com.cn。
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