Crolles2 联盟准备将合作范围扩大到标准单元库和系统级芯片的知识产权模块
法国Crolles, 2005年4月11日 ? Crolles2 联盟成员公司意法半导体（纽约股票交易所：STM）、飞利浦(NYSE: PHG, AEX: PHI)和飞思卡尔半导体(NYSE: FSL, FSL.B)日前宣布就高级系统级芯片知识产权（IP）模块的创建和验证合作达成初步协议，待三方签订正式合同之后再开始执行本协议。
三家公司组成了Crolles2联盟，在CMOS工艺技术上开展研发和产业化合作，并将高级系统级芯片(SoC) IP模块的创建、验证和支持视为下一阶段合作的目标，今天的系统已将芯片的设计变得越来越复杂，针对这种情况，Crolles2联盟的新目标是缩短复杂系统级芯片的产品化周期。
联盟三方计划建立单元库及IP合作伙伴关系（LIPP），这项合作涉及多个制造厂，其中包括法国的格勒诺布尔、荷兰的Eindhoven、德州的Austin和印度的Bangalore 和Noida。LIPP将为联盟成员各自的65nm及以下的CMOS系统级芯片设计应用提供高价值的可再利用的系统级芯片IP模块及相应的支持服务。共同开发标准的而设计密集型的IP模块意味着三家公司将不受限制地集中精力开发各自的为客户提供先进SoC所需的系统级技术能力，而采用Crolles2联盟合作伙伴的SoC解决方案的制造商将能提前推出多媒体及通信功能更先进的产品，而消费者将是最终受益者。
作为Crolles2联盟合作技术开发活动的一部分，三方已经开始共用设计规则和基本单元库，建立的初步理解将会把这一联盟扩大到SoC IP模块和可再利用的方法学范畴内。
LIPP联盟新任总经理、飞利浦半导体IP再利用技术部前任总经理Bart De Loore说：“初步理解代表了三方在克服半导体行业面对的最大挑战之一的设计差距问题上向前迈出的一大步，几家大型半导体公司同意共享一向是独有的SoC IP模块的协议在半导体工业发展史上空前的，这一举措将有助于联盟合作伙伴以最快速的速度一次性推出采用各自的先进CMOS工艺制造的复杂SoC芯片。”
LIPP联盟组织的员工最初先从合作伙伴中抽调，第一批开发的项目将是先进I/O标准使用的可再利用IP模块、通用IP模块、嵌入式处理器和联盟的65-nm CMOS制程使用的SoC基础设施IP模块。
在SoC体系结构和IP再利用领域，LIPP还将协调联盟合作伙伴参与工业标准化项目的活动，如IP的接口规格标准化团体SPIRIT联盟、Open SystemC Initiative (OSCI)和虚拟插槽接口联盟(VSIA)。
关于飞思卡尔半导体
飞思卡尔半导体有限公司（纽约证券交易所：FSL, FSL.B）是全球领先的嵌入式半导体设计制造公司，产品主要目标应用是汽车、消费电子、工业设备、网络和无线通信市场。该公司原是摩托罗拉有限公司的半导体部，50余年后，2004年7月，飞思卡尔半导体有限公司成为上市公司。公司总部设在德州首府奥斯汀，在全球30多个国家设有设计、研发、制造或销售中心。飞思卡尔是S&P 500?的成员，是全球最大的半导体公司之一，2004年销售收入57亿美元。
www.freescale.com
关于飞利浦电子有限公司
荷兰皇家飞利浦电子有限公司(纽约证券交易所: PHG, AEX: PHI)是世界以及欧洲最大的电子公司之一，2004年销售额303亿欧元。主要业务范围包括健康保健产品、日常生活用品和相关技术，营业机构遍布全球60多个国家，共有员工161,500多人。该公司的主导市场包括医疗诊断影像及病人监测、彩色电视机、电动剃须、照明和硅系统解决方案。详情登录公司网站：
t www.semiconductors.philips.com.
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意法半导体（ST）公司简介
意法半导体，是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合，雄厚的制造实力，广泛的知识产权组合(IP)，以及强大的战略合作伙伴关系，使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中，ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2005年，公司净收入88.8亿美元，净收益2.66亿美元，详情请访问ST网站：www.st.com
或ST中文网站www.stmicroelectronics.com.cn。
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