随着存储器产品组合逐渐扩大，ST推出最新的封装工艺?无线通信专用的层叠封装
2006年9月15日
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世界领先的微机电系统(MEMS)产品技术供应商意法半导体（纽约证券交易所：STM），出版了新一期技术研究刊物ST Journal of Research，本期重点介绍了ST的 MEMS研究成果。前几期同样也是以技术专题的形式重点报道了ST有关处理器架构及编译器技术和网络媒体的先进研究项目。ST Journal of Research是由ST的研究员与世界一流大学以及研究机构的著名科学家和研究员共同执笔编著，以技术论文和讨论的形式围绕所选专题介绍ST在某一技术领域取得的新进展。所有论文都经过专家组审校，报道是由一名相关领域的专家协调组织的。
MEMS (微机电系统)是一项激动人心的高新技术，它利用硅的机械性质将对振动、位移、加速和旋转敏感的机械结构集成在一起。这项技术开启了通向以尺寸紧凑、成本低廉、高精度为特色的新一代传感器的大门。常规的半导体开发是将重点放在不断改进传统的电子技术上，而MEMS则推动设计人员进行立体思维，从而获得一种把电气、半导体和机械设计等多学科融合在一起的特殊技术。
MEMS产品采用微加工制造工艺技术，这种工艺源自基本的集成电路技术，因此与集成电路的工序基本相似。然而，最终产品并不是制作一个简单的电路，而是在一个衬底（通常是硅）上制作一个电路以及一个三维的机械结构。汽车、工业、消费电子、电信以及医疗市场正在利用MEMS技术带来的好处。这项技术能够给应用及产品增加很多新功能，使产品变得更好用，功能更多，可靠性更高，价格更便宜。汽车安全气囊的传感器和喷墨打印机的喷头是MEMS的主要应用。
ST Journal of Research 的编辑搜集了9篇关于MEMS的各种问题及解决方案的技术论文。本期主要论题是：MEMS产品的机械特性，新的MEMS工艺技术，MEMS光电开关，MEMS陀螺仪，射频MEMS。
“随着ST和其它厂商扩大产品组合和制造能力的努力变得更有成效，不同市场上的各种应用开始采用微加工产品，”意法半导体MEMS事业部总监 Benedetto Vigna表示，“要想进入新的市场，MEMS的技术先驱必须接受新的思维方式，必须挑战自己，提出富有远见的解决方案，接受新的技术解决方案。 ST Journal of Research 是我们与MEMS技术界同仁交流某些关键问题及解决方案的优秀传媒。”
ST Journal of Research 旨在于促进有关MEMS的主要研究问题、解决方案及方法理论的知识交流。ST的期刊是电子版，下载期刊的网址：http://www.st.com/stonline/press/magazine/stjournal/index.htm.
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意法半导体（ST）公司简介
意法半导体，是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合，雄厚的制造实力，广泛的知识产权组合(IP)，以及强大的战略合作伙伴关系，使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中，ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2005年，公司净收入88.8亿美元，净收益2.66亿美元，详情请访问ST网站：www.st.com
或ST中文网站www.stmicroelectronics.com.cn。
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