超大规模集成的影像解决方案给大规模手机应用带来最佳的性能和灵活性
 中国，2006年2月15日
―― 世界CMOS影像技术的领导者、2005年世界最大的手机相机模块供应商*意法半导体（纽约证券交易所：STM）, 今天针对大规模手机应用市场推出了最新的单片130万像素（SXGA）相机子系统。
在同一个微型封装内集成一个CMOS传感器和数字图像处理器及模拟系统功能，ST的 VS6624 满足了客户对移动图像解决方案的成本效益、一体化和设计灵活性的需求。
“ST的纵向供应链在这个市场上独树一帜，我们可以控制设计和制造工序的所有环节，制造出成本极其低廉而图像质量上乘的产品，”
部门副总裁兼ST图像产品部总经理的Jean-Yves Gomez表示， “我们最新的一体化SXGA相机模块融合了ST先进的光学封装技术、世界一流的图像处理技术和系统芯片集成技术。”
利用ST先进的3.0像素设计，VS6624相机模块集成一个1/3.7英寸光学格式传感器和一个1280 x 1024 (SXGA)的有源像素矩阵。
ST在像素缺陷校正、锐化增强、灰度校正和色彩空间转换方面取得了最新的开发成果，保证嵌入式图像处理器（ISP）实现最出色的画质。先进的消除黑角算法和自动白平衡控制在变化的光线条件下支持最高质量的色彩还原。
该产品能够产生一个传输速率高达15帧每秒的工业标准的全SXGA分辨率数字视频流，同时其高度灵活的图像缩放功能可针对非本机分辨率设置的显示器优化数据。
VS6624还提供一个低功耗的视频模式，支持 30 fps的VGA分辨率视频流。
VS6624的图像质量非常出色，安装空间要求很低，集成灵活性很高。它采用 8 x 8 x 6 mm小光学封装(SmOP2),
内嵌无源组件，进一步降低了占板面积。 为了更好地适合最终应用, 客户可以在软电缆包装和卷带包装之间选择，这些包括都符合各种工业标准的硬件插座。
除手机外，VS6624相机模块还可用于各种便携设备中，像PDA、移动游戏平台和可视电话。
新产品的工程样品已经上市，计划2006年第一季度末开始量产，订购50000件，美金报价8.50美元。 新芯片有两种包装选择：安装在一个20路的挠性电缆上的VS6624POL5和采用带卷包装的VS6624Q0KP。
关于ST的家庭、个人、通信产品部(HPC)
意法半导体是世界领先的半导体解决方案供应商，为家庭娱乐、消费和互连的融合市场提供完整的解决方案。 ST的HPC产品组合覆盖数字消费市场的全部应用领域（包括机顶盒、DVD、TV和音响设备）包括从应用处理器到能源管理、移动图像和无线互连的各种个人多媒体解决方案，以及种类齐全的显示器IC和无线固话网络基础设施组件。
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