ST已经推出属于新型超高速“W”系列的第一款600伏IGBT产品。基于ST成熟的PowerMISH技术，新产品系列的关断损耗（Eoff)很低，允许器件在高达130KHz的频率下工作。

额定电压为600伏的IGBT可用于高频SMPS、焊接和电磁炉应用。
得益于新的寿命控制系统，全新系列产品实现了新的性能水准。这包括电子束放射，以及实现了通态电压和开关能量损耗的最佳折衷。
此外，通过优化外延层的掺杂和厚度，可以减少存储电荷，进而减小尾电流，因此可以降低关断能量损耗，允许器件工作频率更高。

 

V_CE(sat) = 1.8V @125°C
I_C = 30A @100°C
BV_CES = 600V
电流下降时间,tf = 38ns @ 25°C
封装类型: TO-247
协同封装的阻尼二极管
快速软恢复反并联二极管

对于硬开关和共振拓扑里的高频SMPS和PFC以及价格和性能同等重要的UPS和电机，这个全新的器件以及更大的STGW39NC60WD以提供最佳解决方案。

 

为了描述新系列产品的特征，将STGW30NC60WD 与相应的竞争性产品进行了首次比较。比较环境是全桥ZVS DC-DC变换器，属于典型的焊接应用。
从第一份结果可以看出，新的STGW30NC60WD 各方面性能均优于最好的竞争性产品。

待测的IGBT，采用了同样的贯穿技术，在电流能力方面相当，两种器件均适用于高频应用。

 

1.9

1.8

200

360

HGTG20N60A4D

1.8

1.8

150

330