德国，罗伊特林根，2010年4月21日 —— 博世公司（汽车电子产品分公司）、飞思卡尔半导体、英飞凌科技、恩智浦半导体和意法半导体联合宣布联盟，合作探索在半导体制造过程中将裸片连接到封装框架 所需的高铅焊料的替代方案以及相关的标准化问题。该联盟被简称为DA5（裸片安装5）联盟。

方案实现与供货
出于对环境的考虑，半导体业者正在尽最大努力尽可能不使用高铅焊料。不过，目前还没有发现任何一种适用于所有应用的无铅解决方案，在2014年以前，不可 能出现可以替代高铅焊料的裸片连接方法。为保证半导体产品的可靠性，任何一个解决方案都将需要替代材料的开发改进、内部制程测试、产品测试和半导体制造转 型。

通过合作研发一个高铅焊料替代方案，并对其进行合格测试，DA5联盟旨在于缩短客户的产品测试时间，尽快提供无铅的环保型解决方案。

联盟的合作思路
以前被称为E4*的合作项目成功地实现了更环保的半导体封装材料。无铅高熔温裸片连接方案不在E4合作项目范围内，因为这种焊料不受2006欧洲危险物质 限用法规的限制。

本次宣布的DA5联盟旨在于重启以前的E4合作项目，利用成功经验引导半导体工业进入无铅时代。这样，DA5公司还能积极响应欧盟降低电子产品含铅 量的要求。

半导体产品中的铅
将裸片安装到封装内的功率器件、二极管和晶体管，分立器件的夹焊，贴装芯片和插入式器件，这些元器件均需要使用含铅量很高的焊料，而且很多器件在汽车电子 系统中起到重要的安全作用。这些芯片要求的高可靠性离不开这些高铅合金的特性，如高熔点和导热性。

目前还没有经过验证的材料能够替代这些高铅裸片焊料。因此，DA5联盟公司征集裸片连接材料供应商的意见，合作评估和研发可行的高铅焊料替代方案，这种方 法有望尽早实现环保型材料，并获得客户的认可。

媒体联系方式：
博世：thomas.knoll@bosch.com
飞思卡尔半导体：Andy.North@Freescale.com
英飞凌科技：christian.hoenicke@infineon.com
意法半导体：olivia.qiu@st.com
恩智浦半导体：lieke.de.jong-tops@nxp.com

关于罗伯特博世有限公司（汽车电子产品分公司）
博世集团是一家世界领先的跨国技术服务公司。据初步统计数字显示，在汽车电子和工业控制技术、消费产品和建筑材料技术领域，全集团27万名员工2009年 财年创造收入380亿欧元。博世集团由罗伯特博世有限公司及其旗下的300多家子公司和地区公司组成，遍布全世界60多个国家地区。如果将经销和服务合作 伙伴计算在内，博世的经营地点遍布全球大约150个国家。全球研发、制造和销售网络是支撑博世未来继续增长的基础。博世每年的研发经费都超过35亿欧元， 在全球提交的专利申请超过3000份。凭借公司提供的所有的产品和服务，博世通过提供创新且有益的解决方案提升消费者的生活品质。博世集团旗下的汽车电子 分公司总部设在斯图加特近郊罗伊特林根镇，以汽车电子和消费电子产品的研制销售为主营业务，详情访问 www.bosch.com.

关于飞思卡尔半导体
飞思卡尔半导体有限公司是汽车、消费电子、工业设备、网络市场嵌入式半导体设计制造的全球领导厂商。这家私营企业的总部设在美国得州奥斯汀，在全球多个国 家设有设计、研发、制造、销售业务，公司网站www.freescale.com。

关于英飞凌科技
总部位于德国纽必堡，英飞凌科技股份公司直面现代社会的三大挑战——能效、沟通和安全，提供有效的半导体和系统解决方案。2009财年（截至9月）公司实 现销售收入30.3亿欧元，在全球有大约 25,650名员工。英飞凌的业务遍及全球，在美国加州米尔皮塔斯、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有子公司。英飞凌是法兰克福股票交易所上市公司（股 票代码:IFX） ，同时还是美国柜台交易市场OTCQX International Premier的上市公司（股票代码:IFNNY）。详情请访问英飞凌公司网站：www.infineon.com。

关于恩智浦半导体
恩智浦利用其领先的射频、模拟、功率、数字处理和制造技术，为客户提供高性能的混合信号和标准产品解决方案。这些创新的技术被用于各种汽车电子、工业、消 费电子、照明、医疗、计算机和识别应用。总部设在欧洲，机构遍布25个国家，拥有大约28,000名员工，2009财年收入38亿美元。查看恩智浦公司新 闻，请访问公司网站www.nxp.com.